[發明專利]一種逆變器模塊有效
| 申請號: | 201710397672.4 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN108988654B | 公開(公告)日: | 2020-06-26 |
| 發明(設計)人: | 彭銀中;陳明翊;丁云;李彥涌;廖軍 | 申請(專利權)人: | 中車株洲電力機車研究所有限公司 |
| 主分類號: | H02M7/00 | 分類號: | H02M7/00;H01L25/07 |
| 代理公司: | 北京聿華聯合知識產權代理有限公司 11611 | 代理人: | 李哲偉;張文娟 |
| 地址: | 412001 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 逆變器 模塊 | ||
1.一種逆變器模塊,其特征在于,所述逆變器模塊包括:
第一電路結構層,其包括散熱層和IGBT組件層,其中,所述IGBT組件層設置在所述散熱層上;
第二電路結構層,其設置在所述第一電路結構層上方并與所述第一電路結構層形成疊層結構,所述第二電路結構層包括支撐電容層和控制電路層,所述控制電路層設置在所述支撐電容層上方,所述支撐電容層通過低感母排與所述IGBT組件層連接;
所述IGBT組件層包括:
若干IGBT器件單元,其安裝在所述散熱層上,其中,所述IGBT器件單元與散熱層之間涂覆有導熱材料;
若干門極驅動單元,其對應安裝在所述IGBT器件單元上,用于控制所述IGBT器件單元中各個IGBT器件的運行狀態,其中,所述門極驅動單元與所述IGBT器件單元的形狀相匹配并嵌入貼合安裝在對應的IGBT器件單元上;
所述第一電路結構層還包括直流接線座和交流接線座,其中,所述直流接線座與所述低感母排搭接,所述交流接線座與所述IGBT組件層連接;
所述IGBT組件層包括四個逆變功能單元和兩個三并聯斬波功能單元。
2.如權利要求1所述的逆變器模塊,其特征在于,所述IGBT器件單元與對應的門極驅動單元的端口直接通過焊接進行電連接。
3.如權利要求1~2中任一項所述的逆變器模塊,其特征在于,所述IGBT組件層還包括:
防護板,其緊固安裝在所述散熱層上并架設在所述門極驅動單元上方,用于對所述門極驅動單元進行防護。
4.如權利要求1~2中任一項所述的逆變器模塊,其特征在于,所述第一電路結構層還包括:
溫度繼電器,其安裝在所述散熱層上并與所述控制電路層連接,用于在所述散熱層的溫度超過預設溫度時向所述控制電路層發送相應的超溫信號。
5.如權利要求1~2中任一項所述的逆變器模塊,其特征在于,所述支撐電容層通過電容器支座安裝在立柱上,所述立柱緊固在所述散熱層上。
6.如權利要求5所述的逆變器模塊,其特征在于,所述控制電路層包括控制盒以及脈沖分配電路,所述控制盒緊固安裝在所述立柱上,所述脈沖分配電路安裝在所述控制盒中。
7.如權利要求6所述的逆變器模塊,其特征在于,所述脈沖分配電路包括多個脈沖分配模塊,各個脈沖分配模塊與一個或多個門極驅動單元連接,用于通過門極驅動單元控制所述IGBT器件單元的運行狀態。
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