[發明專利]一種包膜機構

在審

• 申請號: 201710397365.6
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN107140245A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發明（設計）人: 歐君
• 申請（專利權）人: 湖南千山制藥機械股份有限公司
• 主分類號: B65B11/04
• 分類號: B65B11/04;B65B11/02;B65B61/06;B65B41/12
• 代理公司: 長沙星耀專利事務所(普通合伙)43205
• 代理人: 李林鳳,寧星耀

技術領域

本發明涉及一種包膜機構。

背景技術

對于飼料、木屑、垃圾等物料，為了便于運輸或保存，往往會壓縮成球狀或或圓柱狀，并且需要對壓縮成球狀或或圓柱狀的物料包膜。

現有的包膜機包膜面積不夠均勻，會形成物料有些地方包膜過厚，有些地方包膜過薄或沒有包上膜，工作效率低，無法自動連續生產。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是，克服上述背景技術的不足，提供一種包膜均勻，自動連續的包膜機構。

本發明解決其技術問題采用的技術方案是，一種包膜機構，包括包膜平臺和支架，所述包膜平臺的一側設有切刀機構，所述包膜平臺的上方設有旋轉捆包機構，所述旋轉捆包機構的一側設有自動供膜機構，旋轉捆包機構固定在支架上，旋轉捆包機構可繞固定點旋轉；所述包膜平臺上設有傳動皮帶，傳動皮帶的表面呈向內凹陷的弧面。

進一步，所述包膜平臺有向上傾斜、水平、向下傾斜三個狀態。

進一步，所述包膜平臺上設有油缸，通過油缸的伸縮實現包膜平臺向上傾斜、水平、向下傾斜三個狀態。

進一步，所述旋轉捆包機構包括旋轉桿，旋轉桿呈倒U形，旋轉桿的中心固定在支架上，旋轉桿可繞固定點旋轉，所述自動供膜機構固定于旋轉桿的一側。

進一步，所述包膜平臺的下料端設有成品輸送架。

進一步，所述切刀機構的數量為兩個，分布于包膜平臺的兩側，所述自動供膜機構的數量為兩個，分布于旋轉捆包機構的兩側。

進一步，所述旋轉捆包機構上還設有防碰撞機構。

與現有技術相比，本發明的優點如下：旋轉捆包機構通過旋轉對物料進行包膜的同時，物料也會在傳動皮帶內凹陷的弧面內自轉，使物料能夠進行多方位包膜，包膜面積均勻，工作效率高，能夠全自動連續包膜，適應流水線生產。

附圖說明

圖1是本發明實施例的結構示意圖。

圖中：1—旋轉捆包機構，2—防碰撞機構，3—第一切刀機構，4—第一自動供膜機構，5—包膜平臺，6—成品輸送架，7—第二切刀機構，8—第二自動供膜機構，9—支架。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本發明作進一步詳細描述。

參照圖1，本實施例包括包膜平臺5和支架9，包膜平臺5的一側設有第一切刀機構3，另一側設有第二切刀機構7，包膜平臺5的上方設有旋轉捆包機構1，旋轉捆包機構1的一側設有第一自動供膜機構4，另一側設有第二自動供膜機構8，旋轉捆包機構1固定在支架9上，旋轉捆包機構1可繞固定點旋轉。

包膜平臺5上設有傳動皮帶，傳動皮帶的表面呈向內凹陷的弧面，包膜平臺5上設有油缸，通過油缸的伸縮實現包膜平臺5向上傾斜、水平、向下傾斜三個狀態，包膜平臺5的下料端設有成品輸送架6。

旋轉捆包機構1上還設有防碰撞機構2。

旋轉捆包機構1包括旋轉桿，旋轉桿呈倒U形，旋轉桿的中心固定在支架9上，旋轉桿可繞固定點旋轉，第一自動供膜機構4固定于旋轉桿的一側，二自動供膜機構8固定于旋轉桿的另一側。

本發明裝置用于給壓縮成球狀或圓柱狀的物料包膜（物料通過專門的設備壓縮成球狀或圓柱狀），如球狀或圓柱狀的飼料、木屑、垃圾等。

初始狀態時，包膜平臺5處于向上傾斜的狀態，以定住輸送過來的球狀或圓柱狀的物料，物料傳送至包膜平臺5的傳動皮帶上，包膜平臺5在物料停穩后變為水平狀態，傳動皮帶帶動球狀或圓柱狀的物料在凹陷的弧面內轉動（由于傳動皮帶呈向內凹陷的弧面，故傳動皮帶只會帶動球狀或圓柱狀的物料在凹陷的弧面內轉動，球狀或圓柱狀的物料不會在傳動皮帶上水平前移），

同時，旋轉捆包機構1帶著第一自動供膜機構4和二自動供膜機構8旋轉，對物料進行包膜，待膜纏繞到預設層數時，第一切刀機構3和第二切刀機構7打開，旋轉捆包機構1通過檢查反饋停在中位，第一切刀機構3和第二切刀機構7閉合切斷物料膜同時將膜夾持住以待下一次捆包；包膜平臺5變為向下傾斜的狀態，成品輸送架6跟著滑動至合適位置輔助捆包好的成品滾下包膜平臺5。

為了作業安全考慮，本發明還設有防碰撞機構2來保護人身安全，防碰撞機構2被觸碰時，設備急停，以避免或降低對人身傷害。

本發明旋轉捆包機構1通過旋轉對物料進行包膜的同時，物料也會在傳動皮帶內凹陷的弧面內自轉，使物料能夠進行多方位包膜，包膜面積均勻。

本領域的技術人員可以對本發明進行各種修改和變型，倘若這些修改和變型在本發明權利要求及其等同技術的范圍之內，則這些修改和變型也在本發明的保護范圍之內。

說明書中未詳細描述的內容為本領域技術人員公知的現有技術。