[發明專利]一種手機攝像頭鏡頭組裝工藝

有效

• 申請號: 201710395022.6
• 申請日: 2017-05-30
• 公開（公告）號: CN107097069B
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 盧曉鵬
• 申請（專利權）人: 鹽城鴻石智能科技有限公司
• 主分類號: B23P21/00
• 分類號: B23P21/00;H04M1/02
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡劍輝

本發明公開了一種手機攝像頭鏡頭組裝工藝，所述工藝步驟如下：一：將基板完全裂碎成陶瓷電路單元，并進行表面清理；二：將陶瓷電路單元擺到白板治具里；三：對固定環貼膜，將玻璃和固定環貼片封裝；四：對玻璃進行切割、清洗和篩選；五：將晶圓和陶瓷電路單元粘合，然后烘烤、焊線；六：將玻璃與晶圓結合，用UV膠固定，并進行UV固化；七：固化后進行固化效果檢測；八：對鏡頭進行調焦測試；九：將調焦測試后的鏡頭與玻璃結合，用UV膠固定，并進行UV固化；十：對固化后的產品D進行固化效果檢測；十一：對產品D進行品質檢測；總的，本發明具有節省生產工時，提高工作效率和鏡頭使用壽命的優點。

技術領域

本發明涉及手機攝像頭的生產組裝工藝，具體涉及一種手機攝像頭鏡頭組裝工藝。

背景技術

手機實現攝像功能依靠的是裝設其內部的攝像頭模組。攝像頭模組是指光學透鏡與影像傳感器(CCD或CMOS)結合一起而形成的一種小型的光學數字圖像轉化模組。手機攝像頭模組主要由鏡頭組件、影像傳感器以及線路板組成，其組裝工藝常包括以下步驟：對焊接在線路板上的影像傳感器進行清潔；利用自動點膠設備在線路板對應位置點膠；將鏡頭組件與線路板通過膠體粘結組裝；對組裝體預壓，然后進行烘烤。目前在對攝像頭鏡頭進行制造時，通常是通過人工進行組裝，若沒有系統的工序，容易造成組裝時鏡頭檢測不良，使不良品流入市場，而目前的組裝工藝在對攝像頭鏡頭進行組裝時，容易出現固定不牢的情況，造成攝像頭鏡頭使用壽命不長且容易受到沖擊就損壞。因此，解決現有攝像頭鏡頭組裝工藝的不足就顯得尤為重要了。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種手機攝像頭鏡頭組裝工藝，以節省生產工時，提高工作效率和鏡頭使用壽命。

為實現上述目的，本發明提供一種手機攝像頭鏡頭組裝工藝，所述工藝步驟如下：

步驟一：將基板完全裂碎成單個陶瓷電路單元，并對其進行表面清理；

步驟二：將陶瓷電路單元擺到白板治具里，位置度0.025mm；

步驟三：對固定環進行貼膜，將玻璃和固定環進行貼片封裝；

步驟四：對貼片完成的玻璃進行切割、清洗和篩選；

步驟五：將晶圓和陶瓷電路單元粘合，進行烘烤，烘烤后進行焊線；

步驟六：將貼片完成的玻璃與晶圓結合，用UV膠對二者進行固定，并將完成后的產品A放入固化裝置中進行UV固化；

步驟七：對固化后的產品B進行UV固化效果檢測；

步驟八：對單個鏡頭進行調焦測試；

步驟九：將調焦測試后的鏡頭與玻璃結合，用UV膠對二者進行固定，并將完成后的產品C放入固化裝置中進行UV固化；

步驟十：對固化后的產品D進行UV固化效果檢測；

步驟十一：對完成固化的產品D進行品質檢測。

優選的，所述步驟一中清洗采用二氧化碳和水進行清洗。

優選的，所述步驟五中烘烤溫度為200℃，烘烤時間為10min。

優選的，所述步驟六中對UV膠進行固化時的固化時間為1-5s初步固化，20-40s完全固化。

優選的，所述UV膠的膠膜厚度不大于1微米。

本發明的有益效果在于：通過對基板進行裂碎、陶瓷電路單元與白板結合、晶圓和陶瓷電路單元烘烤粘合、固定環貼膜并與玻璃貼片封裝、玻璃與晶圓結合、調焦、UV膠固定、品質檢測的一系列組裝調整工序，提高攝像頭鏡頭的組裝品質，防止不良品流入市場，提高攝像頭鏡頭組裝與調試的一致性，并且提高鏡頭的使用壽命，使用UV膠縮短固定時間，提高工作效率。

具體實施方式