[發(fā)明專(zhuān)利]一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710394597.6
• 申請(qǐng)日: 2017-05-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107248506A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金建華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州固特斯電子科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/367
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/367;H01L23/473
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

晶閘管是一種開(kāi)關(guān)元件，能在高電壓、大電流條件下工作，并且其工作過(guò)程可以控制、被廣泛應(yīng)用于可控整流、交流調(diào)壓、無(wú)觸點(diǎn)電子開(kāi)關(guān)、逆變及變頻等電子電路中，是典型的小電流控制大電流的設(shè)備。由于晶閘管本身具有一定的壓降，因此當(dāng)電流流過(guò)時(shí)會(huì)存在一定的損耗，電流越大，損耗就越大，晶閘芯片片產(chǎn)生損耗時(shí)，器件的溫度會(huì)隨之升高，因?yàn)榫чl管的散熱性能差，內(nèi)部溫度過(guò)高，使得晶閘管燒壞或者無(wú)法正常工作，使用壽命變短。另外現(xiàn)有技術(shù)的電力半導(dǎo)體散熱器有多種，從冷卻方法上分可以分為風(fēng)冷和水冷兩種，風(fēng)冷散熱器一般有鋁型材和熱管散熱器，在工作時(shí)一般需要配風(fēng)機(jī)，體積較大。水冷散熱器一般用于功率較大的場(chǎng)合，體積較小，散熱功率較高，可多只串聯(lián)使用，但需要配置冷卻系統(tǒng)。現(xiàn)有散熱器的設(shè)計(jì)及工藝較為成熟，但現(xiàn)有技術(shù)的散熱器和晶閘管都是分開(kāi)設(shè)計(jì)，不夠便捷。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱效果好，便于拆卸的晶匣管。

本發(fā)明針對(duì)上述技術(shù)缺陷所采用的技術(shù)方案是：

一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼和芯片，所述外殼內(nèi)部設(shè)有供冷卻液流通的散熱流道，所述散熱流道與外殼左側(cè)連接處設(shè)有進(jìn)液嘴，所述散熱流道與外殼右側(cè)連接處設(shè)有出液嘴，所述散熱流道內(nèi)部設(shè)有芯片，所述左管蓋和右管蓋設(shè)于芯片兩側(cè)。。

進(jìn)一步地，所述散熱流道為U型管道。

進(jìn)一步地，所述U型散熱流道左部?jī)?nèi)側(cè)和右部?jī)?nèi)側(cè)分別設(shè)有凹槽。

進(jìn)一步地，所述左管蓋和右管蓋對(duì)應(yīng)U型散熱流道凹槽處設(shè)有凸型卡塊，且凸型卡塊與凹槽形狀大小相匹配。

本發(fā)明的有益效果是：設(shè)有U型散熱流道，通過(guò)散熱管道中的冷卻液對(duì)晶匣管進(jìn)行散熱，提高晶閘管的散熱能力，延長(zhǎng)了晶閘管的使用壽命，芯片兩側(cè)的管蓋設(shè)有與U型散熱流道凹槽形狀大小相匹配的凸型卡塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于拆卸。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中： 1、外殼，2、散熱流道，3、進(jìn)液嘴，4、出液嘴，5、左管蓋，6、右管蓋，7、芯片。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍的限定。

如圖1所示的一種晶匣管散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼1和芯片7，外殼1內(nèi)部設(shè)有供冷卻液流通的散熱流道2，散熱流道2與外殼1左側(cè)連接處設(shè)有進(jìn)液嘴3，散熱流道2與外殼1右側(cè)連接處設(shè)有出液嘴4，散熱流道2內(nèi)部設(shè)有芯片7，左管蓋5和右管蓋6設(shè)于芯片7兩側(cè)。

在本實(shí)施例中， 散熱流道為U型管道。

在本實(shí)施例中，U型散熱流道左部?jī)?nèi)側(cè)和右部?jī)?nèi)側(cè)分別設(shè)有凹槽。

在本實(shí)施例中，左管蓋和右管蓋對(duì)應(yīng)U型散熱流道凹槽處設(shè)有凸型卡塊，且凸型卡塊與凹槽形狀大小相匹配。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明設(shè)有U型散熱流道，通過(guò)散熱管道中的冷卻液對(duì)晶匣管進(jìn)行散熱，提高晶閘管的散熱能力，延長(zhǎng)了晶閘管的使用壽命，芯片兩側(cè)的管蓋設(shè)有與U型散熱流道凹槽形狀大小相匹配的凸型卡塊，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于拆卸。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。