[發(fā)明專(zhuān)利]一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710393763.0
• 申請(qǐng)日: 2017-05-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106973520A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董向丹;高永益;胡明;劉庭良
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/32
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/32
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291
• 代理人: 郭潤(rùn)湘

1.一種顯示面板，其特征在于，包括：顯示基板，設(shè)置于背離所述顯示基板的顯示面一側(cè)的覆晶薄膜，設(shè)置于所述顯示基板與所述覆晶薄膜之間的異方性導(dǎo)電膠，以及固定于所述覆晶薄膜背離所述顯示基板一側(cè)的集成電路芯片；其中，

所述覆晶薄膜通過(guò)所述異方性導(dǎo)電膠固定于所述顯示基板背離所述顯示面的一側(cè)；

在所述顯示基板的顯示面周邊具有至少貫穿所述顯示基板的多個(gè)連接孔，以及填充于各所述連接孔內(nèi)的導(dǎo)電材料；位于所述顯示基板的顯示面周邊的信號(hào)線(xiàn)通過(guò)所述導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在所述覆晶薄膜的連接端子。

2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述連接孔僅貫穿所述顯示基板；

所述連接端子設(shè)置于所述覆晶薄膜面向所述顯示基板的一側(cè)；

所述信號(hào)線(xiàn)通過(guò)所述導(dǎo)電材料和所述異方性導(dǎo)電膠連接于所述連接端子。

3.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述連接孔貫穿所述顯示基板和所述異方性導(dǎo)電膠；

所述連接端子設(shè)置于所述覆晶薄膜面向所述顯示基板的一側(cè)。

4.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述連接孔貫穿所述顯示基板、所述異方性導(dǎo)電膠和所述覆晶薄膜；

所述連接端子設(shè)置于所述覆晶薄膜背離所述顯示基板的一側(cè)。

5.如權(quán)利要求3或4所述的顯示面板，其特征在于，所述連接孔與所述連接端子一一對(duì)應(yīng)；且所述連接端子的尺寸大于所述連接孔的孔徑。

6.如權(quán)利要求5所述的顯示面板，其特征在于，各所述連接孔的孔徑大于或等于25μm。

7.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述導(dǎo)電材料為金屬材料。

8.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示基板為電致發(fā)光顯示基板或量子點(diǎn)顯示基板。

9.如權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜設(shè)置于所述顯示基板背離所述顯示面一側(cè)的周邊區(qū)域。

10.如權(quán)利要求1-4、7-9任一項(xiàng)所述的顯示面板，其特征在于，還包括：

綁定于所述覆晶薄膜面向所述顯示基板一側(cè)的柔性電路板。

11.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的顯示面板。

12.一種顯示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在覆晶薄膜上安裝集成電路芯片；

在背離所述顯示基板的顯示面一側(cè)通過(guò)異方性導(dǎo)電膠貼合所述覆晶薄膜；所述集成電路芯片位于所述覆晶薄膜背離所述顯示基板的一側(cè)；

在所述顯示基板的顯示面周邊形成至少貫穿所述顯示基板的多個(gè)連接孔；

在各所述連接孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，以使位于所述顯示基板的顯示面周邊的信號(hào)線(xiàn)通過(guò)所述導(dǎo)電材料連接于設(shè)置在所述覆晶薄膜的連接端子。

13.如權(quán)利要求12所述的制作方法，其特征在于，所述在所述顯示基板的顯示面周邊形成至少貫穿所述顯示基板的多個(gè)連接孔，具體包括：

在所述在背離所述顯示基板的顯示面一側(cè)通過(guò)異方性導(dǎo)電膠貼合所述覆晶薄膜之前，在所述顯示基板的顯示面周邊形成貫穿所述顯示基板的多個(gè)連接孔，以使所述信號(hào)線(xiàn)通過(guò)所述導(dǎo)電材料和所述異方性導(dǎo)電膠，連接于設(shè)置在所述覆晶薄膜面向所述顯示基板一側(cè)的所述連接端子。

14.如權(quán)利要求12或13所述的制作方法，其特征在于，還包括：

在所述覆晶薄膜背離所述集成電路芯片的一側(cè)綁定柔性電路板。