[發明專利]一種陶瓷化防指紋涂層及其制備方法、移動終端在審
申請號: | 201710393669.5 | 申請日: | 2017-05-27 |
公開(公告)號: | CN107159539A | 公開(公告)日: | 2017-09-15 |
發明(設計)人: | 付望霖;曾燕玲 | 申請(專利權)人: | 宇龍計算機通信科技(深圳)有限公司 |
主分類號: | B05D7/00 | 分類號: | B05D7/00;B05D3/06;C23C28/00 |
代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 518057 廣東省深圳市南山區高新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 指紋 涂層 及其 制備 方法 移動 終端 | ||
技術領域
本發明涉及材料表面處理技術領域,尤其涉及一種合金表面處理方法、合金及終端。
背景技術
隨著科技的不斷進步,手機機身材料的選擇也越來越多,目前,采用合金材料的手機機身因其良好的導熱性能和機械強度等優點得到各大手機品牌廠商的關注,但是,由于合金材料易磨損,且隨著使用時間的增加,原本噴涂在合金表面的色漆容易磨去,極大地影響手機的外觀。
目前,常采用對合金進行表面陶瓷化處理的方式來克服合金材料易磨損等缺陷,當前工藝中,一般通過在合金基材表面直接噴涂陶瓷漆的方式來獲得具有表面陶瓷效果的合金,雖然采用該方法對合金進行表面陶瓷化處理后能夠解決合金材料易磨損的問題,但是在使用通過該方法制得的表面陶瓷化處理的合金時,用戶指紋很容易留在上面,用此合金制作手機機身時,極大地影響手機的外觀效果。
發明內容
本發明的目的在于提供一種陶瓷化防指紋層及其制備方法、移動終端,用于防止指紋留在合金表面。
為了實現上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種陶瓷化防指紋涂層,包括:形成于合金表面的陶瓷化層,以及形成于陶瓷化層表面的防指紋層。
本發明提供的陶瓷化防指紋涂層中,通過在合金表面形成陶瓷化層,然后在陶瓷化層表面形成防指紋層,以實現對合金的表面改性,而由于改性后的合金表面包括陶瓷化層以及形成于陶瓷化層表面的防指紋層,這樣在使用該改性后的合金時,就能避免用戶的指紋留在合金表面。
本發明還提供了一種陶瓷化防指紋涂層的制備方法,包括:
在合金表面形成陶瓷化層;
在陶瓷化層表面形成防指紋層。
與現有技術相比,本發明提供的陶瓷化防指紋涂層的制備方法的有益效果與上述技術方案提供的陶瓷花防指紋涂層的有益效果相同,在此不做贅述。
本發明還提供一種移動終端,包括上述技術方案提供的陶瓷化防指紋涂層。
與現有技術相比,本發明提供的移動終端的有益效果與上述技術方案提供的陶瓷化防指紋涂層的有益效果相同,在此不做贅述。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解,構成本發明的一部分,本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明,并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
圖1為本發明中陶瓷化防指紋涂層的結構示意圖。
附圖標記:
M-合金, 1-陶瓷化層;
2-防指紋層, 3-預處理層;
4-增亮層, 5-粘附層。
具體實施方式
為了進一步說明本發明提供的陶瓷化防指紋涂層及其制備方法、移動終端,下面結合說明書附圖進行詳細描述。
請參閱圖1,本發明提供的陶瓷化防指紋涂層,包括:形成于合金M表面的陶瓷化層1,以及形成于陶瓷化層表面的防指紋層2。
本發明提供的陶瓷化防指紋涂層中,通過在合金表面形成陶瓷化層,然后在陶瓷化層表面形成防指紋層,以實現對合金的表面改性,而由于改性后的合金表面包括陶瓷化層以及形成于陶瓷化層表面的防指紋層,這樣在使用該改性后的合金時,就能避免用戶的指紋留在合金表面。除此之外,形成于合金表面的陶瓷化層,還可以使合金表面呈現陶瓷表面的釉質光澤效果,增強合金的質感。
示例性的,上述陶瓷化層1的材料可以選用目標顏色的色漆,其厚度為12μm-15μm;防指紋層2的材料可以選用氟硅材料,厚度為10μm-15μm。
值得注意的是,上述合金M表面與陶瓷化層1之間還包括預處理層3,預處理層3的材料為五金表面處理劑,具體實施時,通過在合金M表面形成一層厚度為2μm-3μm的預處理層3,以增強后工序涂層的附著力。
陶瓷化層1與防指紋層2之間還包括厚度為10μm-15μm的增亮層4,增亮層4的材料為硅鈦材料,增亮層4的使用可以使最終呈現出來的合金表面更富有光澤。
陶瓷化層1和增亮層4之間還包括厚度為18μm-22μm的粘附層5,粘附層5的材料為紫外線光固化油漆,紫外線固化油漆的使用可以使粘附層5更好的附著在合金上,增亮粘附層5的附著力。
本發明還提供了一種上述陶瓷化防指紋涂層的制備方法,包括:
在合金表面形成陶瓷化層;
在陶瓷化層表面形成防指紋層。
需要說明的是,上述在合金表面形成陶瓷化層的方法為:對合金進行拋光處理,使合金表面平整度為0.5μm-1.5μm;在拋光后的合金表面形成預處理層,在預處理層表面形成陶瓷化層;
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