[發明專利]一種金桔蜜柚缺素癥的防治方法

在審

• 申請號: 201710390012.3
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107182640A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 張紹魁;吳萬瓊
• 申請（專利權）人: 貴州花果山現代農業開發有限責任公司
• 主分類號: A01G13/00
• 分類號: A01G13/00;A01B79/02;A01B49/06
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙)50217
• 代理人: 蒙捷

1.一種金桔蜜柚缺素癥的防治方法，包括深耕翻土、覆蓋果園雜草和施加肥料，其特征在于，深耕翻土時使用一種翻耕裝置，包括機架、挖掘部、篩土部和施肥部，所述的挖掘部包括安裝于機架的傳送帶和位于傳送帶前端與機架轉動連接的刀盤輪，刀盤輪沿圓周均勻分布有旋耕刀；所述的篩土部安裝于機架中部并位于傳送帶末端下方，所述的篩土部包括上部為開口的箱體和與箱體轉動連接上部為開口且位于箱體內的腔體，腔體側壁設有孔且腔體外側位于孔的上方設有螺旋扇葉，箱體內設有位于腔體下方的漏斗，箱體遠離傳送帶側設有與箱體轉動連接的第一轉軸，第一轉軸上部與腔體齒輪連接，第一轉軸的下部穿過機架并設有圓柱凸輪；所述的施肥部包括下部設有開口的施肥腔體和抵住施肥腔體下部開口的錐形阻塊，施肥腔體中部設有位于施肥腔體下部開口上方并且與之對應的豎直滑道，錐形阻塊滑動連接在豎直滑道內，錐形阻塊上方設有壓簧，施肥腔體與圓柱凸輪連接；

通過以下步驟，對金桔蜜柚進行缺素癥防治：

步驟一：將有機鈣粉、顆粒鎂、大粒硼和農家肥混合成混合肥并裝入施肥腔體內；

步驟二：將刀盤輪在金桔蜜柚的樹盤外1~2m處進行壕溝挖掘，挖掘壕溝深度為40~50cm；

步驟三：啟動電機，電機帶動刀盤輪、傳送帶和第一轉軸轉動；

步驟四：調節篩土部的腔體的轉速，將石粒篩選出，泥土通過漏斗回土到壕溝內；

步驟五：在挖掘壕溝的過程中，施肥腔體向挖好的壕溝進行施肥，并且篩此時土部的土壤從篩土部掉落進壕溝內，施肥部將掉落進壕溝的土壤進行夯實。

2.根據權利要求1所述的金桔蜜柚缺素癥的防治方法，其特征在于，完成步驟五后,將步驟四分離出的石粒覆蓋于壕溝內的土壤表面。

3.根據權利要求1所述的金桔蜜柚缺素癥的防治方法，其特征在于，所述的機架底部安裝有滾輪。

4.根據權利要求1所述的金桔蜜柚缺素癥的防治方法，其特征在于，所述的施肥腔體底部呈錐形，斜面與錐形阻塊的斜面貼合。

5.根據權利要求1所述的金桔蜜柚缺素癥的防治方法，其特征在于，所述的錐形阻塊上部設有限位部。