[發明專利]具有底側樹脂和焊料觸點的無膠帶引線框封裝體

有效

• 申請號: 201710389520.X
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN107887347B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: J·塔利多
• 申請（專利權）人: 意法半導體公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;呂世磊

本公開涉及一種在無膠帶引線框上且覆蓋在封料中的半導體裸片。該半導體封裝體包括從該引線框中形成的且電耦合到該半導體裸片的引線，可以通過嵌入封料中的電觸點接入這些引線。通過從該引線框的相反側蝕刻凹陷來形成這些引線與該引線框之間的開口。所得到的開口具有不均勻的側壁。該引線框還電耦合或熱耦合到嵌入該封料中的電觸點。這些嵌入的電觸點形成平面柵格陣列。

技術領域

本公開涉及一種抗撓曲的包封的半導體裸片和引線框封裝體。

背景技術

半導體封裝體經常包括半導體裸片和引線框，該引線框提供在觸點與該半導體裸片之間的接口。該半導體封裝體可以包括封料，以將該封裝體的多個元件固定到單個離散單元中。該半導體裸片通常放置在引線框上，并且在涂敷腔中用封料覆蓋該組合。通常是在高壓或高溫下涂敷封料，然后將其冷卻并固化在封裝體元件周圍。

遺憾的是，隨著裸片和引線框大小不斷縮小，封裝體變得更易產生翹曲、褶皺和斷裂。封裝體的易碎性大大地增加了制造工藝過程中封裝體的處理難度，并且大大地降低了每個制造批次中可用封裝體的總百分比。

發明內容

本公開涉及一種半導體封裝體，該半導體封裝體包括薄引線框，該薄引線框具有蝕刻到該引線框的相反側中的凹陷。該引線框的第一側上的第一凹陷子集包含電觸點，該第一側上的第二凹陷子集與該引線框的第二側上的第三凹陷子集組合形成該引線框中的開口。這些開口將該引線框與從該引線框中形成的引線隔開。這些開口的側壁之間的距離從引線框的第一側到第二側有所不同，作為通過蝕刻凹陷形成開口的產物。將半導體裸片附著于引線框的第二側，并且使用連接器將裸片電連接到從該引線框中形成的引線上。利用封料包封這些封裝體元件，然后部分地去除封料，以穿過封料露出電觸點。

附圖說明

圖1是具有蝕刻在第一側中的凹陷的引線框的截面圖。

圖2是圖1的引線框的凹陷中的電觸點的截面圖，其中，這些電觸點被封料覆蓋。

圖3是圖2中翻轉后使其凹陷蝕刻在引線框的第二側中的引線框的截面圖。

圖4是附著于圖3的引線框的裸片的截面圖。

圖5是圖4的引線框和裸片的俯視平面圖，其中，圖4是沿著圖5的截面線AA截取的。

圖6是圖4中使封料在引線框的第二側上的裸片和引線框的截面圖。

圖7是圖6中被包封的引線框封裝體在去除引線框的第一側上的部分封料以露出電觸點之后的截面圖。

圖8是引線未延伸到封料邊緣的引線框封裝體的備選實施例的截面圖。

圖9是堆疊中兩個半導體裸片附著于引線框的引線框封裝體的備選實施例的截面圖。

具體實施方式

在以下描述中，闡明了某些具體細節以便提供對本公開的各個實施例的透徹了解。然而，本領域技術人員將理解的是，可以在沒有這些特定細節的情況下實踐本公開。在其他實例中，與電子部件和制造技術相關聯的公知結構尚未被詳細描述從而避免不必要地使本公開的實施例的描述變得模糊。

除非上下文另有要求，否則貫穿說明書和所附權利要求書，“包括(comprise)”一詞及其多種變體(如，“包括(comprises)”和“包括(comprising)”)將以一種開放式的和包含性的意義來進行解釋，也就是作為“包括，但不限于(including,but not limited to)”。

貫穿本說明書對“一個實施例”或“實施例”的引用意味著結合該實施例所描述的具體特征、結構、或特性包括在至少一個實施例中。因而，貫穿本說明書，短語“在一個實施例中”或“在實施例中”在不同場合中的出現并不一定都是指相同的實施例。此外，在一個或多個實施例中，可以以任何適當的方式來組合特定特征、結構或特性。