[發明專利]一種光刻的顯影輔助方法及設備在審
| 申請號: | 201710388912.4 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN107422609A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 陽振軍 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 唐清凱 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 光刻 顯影 輔助 方法 設備 | ||
技術領域
本發明涉及光刻工藝,特別是涉及一種光刻的顯影輔助方法,還涉及一種光刻的顯影輔助設備。
背景技術
目前在顯示面板的制造過程中,光刻(黃光)工藝存在線寬(CD)的CPK(Complex Process Capability index,工序能力指數)不達標的問題,也就是線寬的均一性不好。因此改善線寬的均一性,提高CPK是當前的光刻工藝需要解決的重要問題。
發明內容
基于此,有必要提供一種光刻的顯影輔助方法。
一種光刻的顯影輔助方法,包括:獲取基板存在光刻線寬異常的區域及所述區域的線寬偏離目標線寬的數值;通過非接觸式加熱裝置對所述區域進行加熱;所述非接觸式加熱裝置的表面分布有多個熱量輸出單元,每個熱量輸出單元配有獨立控制的控制開關,加熱時根據所述區域在基板上的位置控制相應位置的熱量輸出單元打開進行加熱,并根據所述數值設置加熱溫度和加熱時間,以對基板上的光刻膠的顯影進行熱補償;對所述光刻膠進行顯影。
在一個實施例中,還包括對試樣基板進行光刻和對完成光刻后的試樣基板進行線寬測量的步驟,以得到所述基板存在光刻線寬異常的區域及所述區域的線寬偏離目標線寬的數值。
在一個實施例中,所述通過非接觸式加熱裝置對所述區域進行加熱的步驟是在對基板上的光刻膠進行軟烘之后、曝光之前進行。
在一個實施例中,所述進行線寬測量的步驟得到的是基板各位置的線寬數據圖。
在一個實施例中,所述基板是顯示面板的基板。
還有必要提供一種光刻的顯影輔助設備。
一種光刻的顯影輔助設備,其特征在于,包括:線寬異常獲取模塊,用于獲取基板存在光刻線寬異常的區域及所述區域的線寬偏離目標線寬的數值;非接觸式加熱裝置,表面分布有多個熱量輸出單元,每個熱量輸出單元配有獨立控制的控制開關;控制器,用于根據所述區域在基板上的位置控制相應位置的熱量輸出單元打開,以對所述區域進行加熱,還用于根據所述數值設置加熱溫度和加熱時間。
在其中一個實施例中,所述非接觸式加熱裝置是紅外加熱裝置,所述熱量輸出單元是紅外線加熱燈,所述多個熱量輸出單元按照所述基板的形狀和大小進行排列,以使得照此排列的紅外線加熱燈的加熱范圍覆蓋整塊基板。
在其中一個實施例中,所述控制器通過控制所述紅外線加熱燈的照度來設置所述加熱溫度。
在其中一個實施例中,所述非接觸式加熱裝置是熱風加熱裝置,所述熱量輸出單元是熱風出口,所述多個熱量輸出單元按照所述基板的形狀和大小進行排列,以使得照此排列的熱風出口的加熱范圍覆蓋整塊基板。
在其中一個實施例中,所述控制器通過控制所述熱風出口的出風流量來設置所述加熱溫度。
上述光刻的顯影輔助方法及設備,根據基板存在光刻線寬異常的區域在基板上的位置,控制相應位置的熱量輸出單元打開進行加熱,起到對基板和光刻膠的熱補償作用,減少補償處光刻膠中溶劑的含量,從而改變光刻膠曝光顯影特性,最終實現改善線寬均一性的目的。
附圖說明
圖1是一實施例中光刻的顯影輔助方法的流程圖;
圖2是非接觸式加熱裝置對基板進行加熱的示意圖;
圖3是一實施例中非接觸式加熱裝置表面的熱量輸出單元的分布示意圖;
圖4是另一實施例中非接觸式加熱裝置表面的熱量輸出單元的分布示意圖。
具體實施方式
為了便于理解本發明,下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的首選實施例。但是,本發明可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容更加透徹全面。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“豎直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
圖1是一實施例中光刻的顯影輔助方法的流程圖,包括下列步驟:
S110,獲取基板存在光刻線寬異常的區域及偏離目標線寬的數值。
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