[發(fā)明專利]一種LED及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710388830.X
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107195753A
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于濤;周成波
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波升譜光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L23/495
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 李海建

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及機(jī)械工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED，還涉及一種LED的制備方法。

背景技術(shù)

LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二級管)常在電路及儀器中用作指示燈，或者組成文字、數(shù)字等以顯示。LED需裝配于PCB板，而隨著PCB板上元器件高密度，高可靠，小型化，低成本，安裝自動化的需求，越來越多的PCB板設(shè)計(jì)使用表面貼裝技術(shù)，但是具有直線型引腳的LED(如圖1所示)難以適用于上述表面貼裝技術(shù)，因此如何使LED適用于PCB板表面貼裝技術(shù)，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種LED，其引腳具有依次連接的三個(gè)部分，其中，中間的安裝部與其兩側(cè)的主體連接部和自由部的連接處分別彎折，能夠貼于PCB板表面，從而使整個(gè)LED能夠以表面貼裝的方式裝配于PCB板。本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于上述LED的制備方法，能取得使LED適用于PCB表面貼裝技術(shù)的效果。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種LED，包括引腳，所述引腳包括依次連接的主體連接部、安裝部和自由部；所述主體連接部和所述安裝部的連接處彎折；所述安裝部和所述自由部的連接處彎折；所述主體連接部用于連接所述LED的本體。

優(yōu)選的，上述LED中，所述引腳是預(yù)先成型的引腳。

優(yōu)選的，上述LED中，所述主體連接部、所述安裝部和所述自由部為一體式結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，上述LED中，所述引腳是擠壓成型的引腳。

優(yōu)選的，上述LED中，所述引腳為兩個(gè)，且兩個(gè)所述引腳中主體連接部相互平行、安裝部相互平行，自由部相互平行。

一種LED的制備方法，用于上述技術(shù)方案中任意一項(xiàng)所述的LED，包括：

1)制備具有所述主體連接部、所述安裝部和所述自由部的引腳；

2)對所述引腳進(jìn)行固晶；

3)對步驟2)中固定于所述引腳的芯片進(jìn)行封裝。

本發(fā)明提供一種LED，其包括引腳，引腳包括依次連接的主體連接部、安裝部和自由部；主體連接部和安裝部的連接處彎折；安裝部和自由部的連接處彎折；主體連接部用于連接該LED的本體。

本發(fā)明提供的LED中，引腳具有依次連接的主體連接部、安裝部和自由部，其中中間的安裝部與其兩側(cè)的主體連接部和自由部的連接處分別彎折，能夠貼于PCB板表面，從而使整個(gè)LED能夠以表面貼裝的方式裝配于PCB板。

本發(fā)明還提供一種應(yīng)用于上述LED的制備方法，應(yīng)用該生產(chǎn)方法制備的LED適用于PCB貼裝技術(shù)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的引腳的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示引腳的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，上圖2-4中：

引腳101；主體連接部111；安裝部112；自由部113。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種LED，其引腳具有依次連接的三個(gè)部分，其中，中間的安裝部與其兩側(cè)的主體連接部和自由部的連接處分別彎折，能夠貼于PCB板表面，從而使整個(gè)LED能夠以表面貼裝的方式裝配于PCB板。本發(fā)明實(shí)施例還公開了一種應(yīng)用于上述LED的制備方法，能取得使LED適用于PCB表面貼裝技術(shù)的效果。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請參閱圖2-圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供一種LED，其包括引腳101，引腳101包括依次連接的主體連接部111、安裝部112和自由部113；主體連接部111和安裝部112的連接處彎折；安裝部112和自由部113的連接處彎折；主體連接部111用于連接該LED的本體。