[發明專利]具有觸控功能的顯示面板、OLED模組和顯示器有效
| 申請號: | 201710386680.9 | 申請日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN107240597B | 公開(公告)日: | 2021-09-07 |
| 發明(設計)人: | 高靜 | 申請(專利權)人: | 北京小米移動軟件有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京尚倫律師事務所 11477 | 代理人: | 代治國 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區清河*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 功能 顯示 面板 oled 模組 顯示器 | ||
本公開是關于具有觸控功能的顯示面板、OLED模組和顯示器。該顯示面板包括:基板和背板發光層,其特征在于,所述顯示面板還包括帶有觸控功能層的薄膜密封層;所述觸控功能層包括有機物膜層和無機物封裝層;其中,所述有機物膜層是一層透明導電的薄膜;所述無機物封裝層用于將所述有機物膜層與外界隔離。本方案解決了目前復雜的工藝,膜層結構復雜等問題,簡化了工藝制程的工序,提高了制程的良率;同時,采用有機物和無機物的搭配結構,避免了多層無機物之間應力搭配的問題,提高了顯示面板的彎曲特性,避免在彎曲過程中產生斷裂現象。
技術領域
本公開涉及電子設備領域,尤其涉及具有觸控功能的顯示面板、OLED模組和顯示器。
背景技術
目前,依據顯示面板的結構設計上的不同,一般可區分為外掛式(out-cell)與內嵌式(in-cell/on-cell)觸控顯示板。其中,外掛式顯示面板是將獨立的觸控板與一般的顯示板組合而成,而內嵌式顯示面板則是將觸控感測組件直接設置在顯示板中基底的內側或外側上。不論是何種類型的顯示面板,傳統的顯示面板一般所使用的基底厚度約為0.4毫米到0.55毫米,已逐漸無法滿足市場上對于薄型化觸控板的厚度的要求。
發明內容
本公開實施例提供具有觸控功能的顯示面板、OLED模組和顯示器。所述技術方案如下:
根據本公開實施例的第一方面,提供一種具有觸控功能的顯示面板,包括基板和背板發光層,所述顯示面板還包括帶有觸控功能層的薄膜密封層;所述觸控功能層包括有機物膜層和無機物封裝層;
其中,所述有機物膜層是一層透明導電的薄膜;所述無機物封裝層用于將所述有機物膜層與外界隔離。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:解決了目前復雜的工藝,膜層結構復雜等問題,簡化了工藝制程的工序,提高了制程的良率;同時,采用有機物和無機物的搭配結構,避免了多層無機物之間應力搭配的問題,提高了顯示面板的彎曲特性,避免在彎曲過程中產生斷裂現象。
在一個實施例中,所述有機物膜層包括:
包括在檢測所述顯示面板的電容值過程中用于發射信號的多個發射源、用于接收信號的多個接收源,以及設置在所述發射源和所述接收源之間的跨橋,其中,所述跨橋用于將所述發射源和所述接收源隔離。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:介紹有機物膜層的內部結構,在接收源和發射源設置跨橋,從而防止接收源和發射源之間信號誤傳。
在一個實施例中,所述接收源上設置有第一圖案導線;所述接收源上設置有第二圖案導線。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:通過圖案導線實現信號發送接收。
在一個實施例中,圖案導線包括所述第一圖案導線和所述第二圖案導線,通過以下方式設置:
打印方式形成圖案導線;
拍照方式形成圖案導線;
干刻方式形成圖案導線;
濕刻方式形成圖案導線。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:介紹多種(圖案)pattern導線的設置方法,可以根據不同的情況制作pattern導線。
在一個實施例中,所述無機物封裝層包括第一無機物封裝層和第二無機物封裝層;
其中,所述第一無機物封裝層封裝在所述有機物膜層上,所述第二無機物封裝層封裝在所述有機物膜層下。
本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:介紹無機物封裝層的作用。
在一個實施例中,所述觸控功能層的結構順序為:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





