[發(fā)明專(zhuān)利]一種針對(duì)密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710386328.5
• 申請(qǐng)日: 2017-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107102230A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉雪榮;呂明東;鄭博愷;廖曉宇;王漢;翟國(guó)富
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種針對(duì)密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：向所述密封電子模塊施加隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力，激發(fā)所述密封電子模塊在振動(dòng)應(yīng)力下可能出現(xiàn)的故障模式；

S2：監(jiān)視所述密封電子模塊受到的振動(dòng)應(yīng)力的分布情況，尋找所述密封電子模塊的力學(xué)薄弱點(diǎn)，分析故障原因；

S3：依據(jù)所述密封電子模塊的隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力確定其應(yīng)力集中的區(qū)域，針對(duì)所述區(qū)域進(jìn)行Saber電路仿真分析，以確定故障發(fā)生的具體位置；

S4：采用故障注入試驗(yàn)的方法驗(yàn)證上述仿真分析的正確性；

S5：完成針對(duì)所述密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的針對(duì)密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析方法，其特征在于，所述步驟S1包括：將密封電子模塊放入振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)中，試驗(yàn)前對(duì)密封電子模塊正常工作狀態(tài)輸出電壓進(jìn)行連續(xù)10min的監(jiān)測(cè)，獲取所述密封電子模塊的額定工作狀態(tài)，隨即設(shè)置其輸出失效閾值，開(kāi)啟振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，加載一定強(qiáng)度的隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力，并實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)所述密封電子模塊輸出的變化狀態(tài)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的針對(duì)密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析方法，其特征在于，選用Qua lMark公司的QualMark Typhoon2.5型號(hào)的高加速振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)提供隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的針對(duì)密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析方法，其特征在于，所述步驟S2包括：對(duì)試密封電子模塊進(jìn)行三軸隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力仿真，PSD曲線來(lái)源為Qua lmark Typhoon 2.5高加速壽命試驗(yàn)系統(tǒng)提供的三軸六自由度隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力，依照所述密封電子模塊的實(shí)物模型及原理圖，建立起有限元模型，并進(jìn)行一定強(qiáng)度的隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力仿真。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的針對(duì)密封電子模塊的耐環(huán)境可靠性分析方法，其特征在于，所述步驟S4中，進(jìn)行故障注入的樣品與所述密封電子模塊相同，但并未進(jìn)行外部封裝，對(duì)故障注入樣品進(jìn)行相應(yīng)的故障注入試驗(yàn)，觀察密封電子模塊的輸出狀態(tài)是否一致。