[發明專利]線對板連接器組合及其板端連接器

在審

• 申請號: 201710385539.7
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN108933342A
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 陳俊元
• 申請（專利權）人: 昆山宏致電子有限公司
• 主分類號: H01R9/26
• 分類號: H01R9/26
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明提供一種線對板連接器組合及其板端連接器，其系于板端連接器的基座內部二側處的對接部與接合部間為形成有容置槽道，并在接合部上的復數端子槽分別定位有導電端子，且接合部上罩覆結合有具基部的金屬外殼，再由基部朝容置槽道向下彎折延伸有復數接地彈片，當線端連接器的本體以插接部向下嵌插于基座的容置槽道內時，可使插接部上定位的復數接觸端子以導電部分別電性接觸于導電端子的接觸部上，其中部分接觸端子的導電部二側處分別電性接觸于導電端子的接觸部與金屬外殼對應的接地彈片形成多點接觸的共同接地回路，便可有效降低其傳輸高頻信號時相互間因距離接近所產生的電磁波及串音等干擾，進而使信號傳輸品質更為穩定且可靠。

技術領域

本發明涉及一種線對板連接器組合及其板端連接器，尤指板端連接器的基座位于對接部與接合部間為形成有容置槽道，并在接合部上的復數端子槽分別定位有導電端子，且接合部上罩覆結合有金屬外殼的基部及由基部朝容置槽道向下彎折延伸的復數接地彈片。

背景技術

按，現今電子科技以日新月異的速度成長，使得電腦型態為由桌上型電腦發展成體積較小與攜帶方便的筆記型電腦，并普遍存在社會上各個角落，且時下電子裝置設計都趨向于輕、薄、短、小，而為了能使電子裝置的體積縮小，電子裝置內部的連接器組件便需隨之大幅縮小，以因應目前的發展趨勢，相形的下薄形連接器與一般線材或軟性電路板的連接及固定上，勢必會更加的困難。

當電子裝置欲進行資料信號傳輸，或是與其他周邊設備連接時，即需要所謂的周邊設備介面，而一般的周邊設備介面最為普遍且廣為大眾所使用，仍以通用序列匯流排(USB)作為主流，并利用USB支援熱插拔的功能隨插即用，讓使用上更為簡便，由于現今USB3.0連接器已充分運用在各式外接周邊設備，并在面對其他高速介面的挑戰，便有廠商推出USB3.1Type-C介面規格，主要在尺寸上比現有連接器更小、支援更高的電源充電及供電能力，且傳輸速度可高達10Gbps，使用上支援正反面可插讓使用者將不再需要分辨正反面之外，更可擴大適用于智慧型手機、平板電腦等輕薄型的電子裝置上，因此格外受到市場上的期待。

由于電子裝置體積越來越小，使得電子裝置內部的連接器構造則需更為精密且小型化，整體結構強度也需隨之加強，一般板對板連接器、線對板連接器等通常會利用一個公端連接器與一個母端連接器進行配合對接，并將信號或/及電源通過電路板傳送至控制電路中，以執行相應的操作功能，而USB3.1連接器與以往的USB連接器設計上有很大的不同，系采用了上下排同時存在端子的型式，并隨著USB3.1連接器的縮小化和傳輸速度大幅提升，使其端子數目增多且分布更為密集，極容易因相鄰端子間過于接近而造成高頻信號傳輸時的信號干擾(如電磁波干擾(EMI)、串音干擾等)，造成USB3.1連接器本身受到的傳導干擾或/及放射干擾問題將會更加嚴重。

然而，為了解決上述的信號干擾問題，一般作法是在公端連接器的基座內部設有位于上下排端子間的金屬接地板形成屏蔽與隔離，并將金屬接地板通過印刷電路板的復數金屬接點與上下排端子的接地部分相互搭接，而母端連接器的本體則在金屬外殼上增設具接地功能的接地腳與電路板連接，當公端連接器對接于母端連接器上后，便可利用金屬外殼的彈臂抵持接觸于公端連接器的屏蔽殼體上，如此將其高頻信號傳輸時所產生的電磁波干擾導引傳輸至電路板上進行釋放，但隨著端子數目增多其受到電磁波干擾現象也將隨之增大，導致高頻信號傳輸時雜訊干擾的情形非常嚴重，此種金屬外殼的彈臂抵觸于公端連接器的屏蔽殼體上進行接地的電流傳導路徑有限而已不敷使用，仍不能有效抑制高頻信號傳輸時所產生的干擾，所以要如何設計及更有效的降低線對板連接器的電磁波干擾，便為從事于此行業者所亟欲研究改善的關鍵所在。

發明內容

故，發明人有鑒于上述現有的問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方的評估及考量，并利用從事于此行業的多年研發經驗不斷的試作與修改，始有此種可增加接地部分的電流傳導路徑形成多點接觸共同接地回路的線對板連接器組合及其板端連接器發明專利誕生。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：