[發明專利]連接器

有效

• 申請號: 201710385199.8
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107453115B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 戶田賢一
• 申請（專利權）人: 日本壓著端子制造株式會社
• 主分類號: H01R13/52
• 分類號: H01R13/52;H01R43/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發明提供連接器，其減少了部件數量，擴大了設計的范圍，并且小型化且組裝容易。連接器(10)在形成為筒狀的外殼(48)的內部配置有至少一個觸頭(14)和設置有觸頭(14)的殼體(20)，其中，殼體(20)和觸頭(14)通過由樹脂材料形成的接合部件(44)而形成為一體，接合部件(44)與外殼(48)的內表面緊密貼合，或者接合部件(44)與外殼(48)的內表面形成為一體。

技術領域

本發明涉及具有防水功能的連接器，詳細而言，涉及減少了部件數量、小型化并且組裝容易的連接器。

背景技術

以往，為了使連接器具有防水功能而使用O形環等密封部件。例如，在下述專利文獻1中公開了一種連接器的發明，該連接器具有殼體和密封件，該殼體具有保持觸頭的主體，該密封件用于實現該主體在周向上的防水，所述連接器的特征在于，所述密封件具有基體和至少兩個密封片，該基體沿著所述主體的周向進行緊密貼合，該密封片從該基體的外周面朝向外部呈環狀延伸，在所述連接器被插入到對應的孔部中時，所述密封片與該孔部的內周壁抵接而倒入，允許位于插入口側的密封片的下表面在位于插入口相反側的密封片的上表面上形成重疊。

而且，根據下述專利文獻1所公開的連接器，通過具有使密封片向外伸出得較長的密封件，能夠得到如下的防水規格的連接器：即使在與框體的側面或者穿過了蓋的筒部的對應孔部之間的間隙較大的情況、間隙較小的情況、甚至間隙存在偏差的情況下也能夠填埋間隙。

專利文獻1：日本特開2014-107122號公報

然而，在像以上述專利文獻1所公開的連接器為代表的那樣為了防水而設置O形環等密封部件的情況下，存在部件數量增加且組裝工序和制造成本增加的課題。并且，在使用密封部件的情況下，為了得到防水功能，密封部件所接觸的面需要是平面，從而還存在設計的自由度減小的課題。

發明內容

本發明是為了解決上述那樣的現有技術的課題而完成的，本發明的目的在于提供如下的連接器，其減少了部件數量，擴大了設計的范圍，并且小型化且組裝容易。

為了達成上述目的，本發明的第一方式的連接器在形成為筒狀的外殼的內部配置有至少一個觸頭和設置有所述觸頭的殼體，其特征在于，所述殼體和所述觸頭借助由樹脂材料形成的接合部件而形成為一體，所述接合部件與所述外殼的內表面緊密貼合。

并且，根據方案1所述的連接器，第二方式的連接器的特征在于，在第一方式的連接器中，所述接合部件被固定為與所述外殼的內表面成為一體。

并且，第三方式的連接器的特征在于，在第一方式的連接器中，所述殼體由樹脂材料形成，所述殼體與所述觸頭形成為一體。

并且，第四方式的連接器的特征在于，在第一方式的連接器中，至少兩個所述殼體被組合在一起，且通過所述接合部件而形成為一體。

并且，第五方式的連接器的特征在于，第一至第四中的任意一個方式的連接器中，形成所述接合部件的樹脂材料通過被加熱而具有粘接性。

并且，第六方式的連接器的特征在于，在第五方式的連接器中，所述接合部件由熔點與形成所述殼體的樹脂材料不同的樹脂材料形成，形成所述接合部件的樹脂材料的熔點比形成所述殼體的樹脂材料的熔點低。

第七方式的連接器的制造方法是在形成為筒狀的外殼的內部設置有殼體和觸頭的連接器的制造方法，其特征在于，對樹脂材料的接合部件進行模壓成型而使所述殼體和所述觸頭形成為一體，以使所述接合部件與所述外殼的內表面緊密貼合的方式，來配置通過所述接合部件而形成為一體的所述殼體和所述觸頭。

并且，第八方式的連接器的制造方法的特征在于，在第七方式的連接器的制造方法中，在將所述接合部件配置于所述外殼的內表面后，對通過所述接合部件而形成為一體的所述殼體和所述觸頭進行熱處理，軟化了的所述接合部件與所述外殼的內表面成為一體，然后使接合部件與所述外殼固定在一起。