[發明專利]閃存存儲器存儲單元有效
| 申請號: | 201710385065.6 | 申請日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN108962908B | 公開(公告)日: | 2021-08-24 |
| 發明(設計)人: | 劉暐昌;陳震;王獻德;向往;塔威;孫川 | 申請(專利權)人: | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/1157 | 分類號: | H01L27/1157;H01L27/11575 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 閃存 存儲器 存儲 單元 | ||
1.一種閃存存儲器存儲單元,包含:
基底;
存儲器柵極,設于該基底上;
電荷存儲層,介于該存儲器柵極與該基底間;
選擇柵極,鄰近該存儲器柵極,其中該選擇柵極包含一上端部位及一下端部位;
選擇柵極介電層,設于該選擇柵極與該基底間;
第一氧化物-氮化物間隙壁,介于該存儲器柵極與該選擇柵極間;
第二氧化物-氮化物間隙壁,介于該第一氧化物-氮化物間隙壁與該選擇柵極的該上端部位間;及
底切凹陷區域,位于該第二氧化物-氮化物間隙壁下面。
2.如權利要求1所述的閃存存儲器存儲單元,其中該存儲器柵極具有一第一側壁面及一相對于該第一側壁面的第二側壁面。
3.如權利要求2所述的閃存存儲器存儲單元,其中該選擇柵極僅位于該第二側壁面上。
4.如權利要求3所述的閃存存儲器存儲單元,其中該第二氧化物-氮化物間隙壁僅位于該第一氧化物-氮化物間隙壁及該選擇柵極的該上端部位間。
5.如權利要求1所述的閃存存儲器存儲單元,其中該選擇柵極的該下端部位延伸至該底切凹陷區域內。
6.如權利要求4所述的閃存存儲器存儲單元,其中在該存儲器柵極的該第一側壁面上設置有一第一輕摻雜漏極間隙壁,其中在該第一輕摻雜漏極間隙壁正下方的該基底中設置有一第一輕摻雜漏極。
7.如權利要求6所述的閃存存儲器存儲單元,其中在鄰近該第一輕摻雜漏極的該基底中設置有一源極摻雜區。
8.如權利要求6所述的閃存存儲器存儲單元,其中在該選擇柵極上設置有一第二輕摻雜漏極間隙壁,其中在該第二輕摻雜漏極間隙壁正下方的該基底中設置有一第二輕摻雜漏極。
9.如權利要求8所述的閃存存儲器存儲單元,其中在鄰近該第二輕摻雜漏極的該基底中設置有一漏極摻雜區。
10.如權利要求1所述的閃存存儲器存儲單元,其中該電荷存儲層包含一氧化物-氮化物-氧化物層。
11.如權利要求5所述的閃存存儲器存儲單元,其中該第一氧化物-氮化物間隙壁包含一第一氧化硅層及一第一氮化硅層,該第二氧化物-氮化物間隙壁包含一第二氧化硅層及一第二氮化硅層,其中該第二氧化硅層直接接觸該第一氮化硅層。
12.如權利要求11所述的閃存存儲器存儲單元,其中該第一氧化硅層具有一第一厚度,該第二氧化硅層具有一第二厚度,其中該第二厚度比第一厚度厚。
13.如權利要求12所述的閃存存儲器存儲單元,其中該底切凹陷區域具有一高度,所述高度等于該第二厚度。
14.如權利要求12所述的閃存存儲器存儲單元,其中該第二厚度介于10至30納米。
15.如權利要求1所述的閃存存儲器存儲單元,其中該存儲器柵極包含多晶硅。
16.如權利要求1所述的閃存存儲器存儲單元,其中該選擇柵極包含多晶硅。
17.如權利要求1所述的閃存存儲器存儲單元,其中該基底包含一硅基底。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





