[發明專利]一種手機開關組合天線

在審

• 申請號: 201710385033.6
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107369884A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 潘秋波
• 申請（專利權）人: 惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q23/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 陳衛,禹小明

技術領域

本發明涉及手機天線領域，尤其涉及一種手機開關組合天線。

背景技術

通訊行業的飛速發展，智能手機早已成為市場主流，為了滿足用戶的審美與使用需求，手機的質感、外觀和各種智能功能都成為了人們考慮的因素之一，智能手機都向著做薄做大的方向發展，而金屬具有與生俱來的質感，因此，金屬外殼設計越來越受到大眾的歡迎。但隨著金屬外觀的介入，讓天線的開發變得越來越艱難，天線的使用區域變得越來越小，傳統天線已經無法在有限的空間來覆蓋所有頻段以滿足各種智能需求。

發明內容

針對上述技術問題，本發明提供了一種在有限空間內可以覆蓋較寬的頻率范圍、開關調諧效果更優的手機開關組合天線。

為了解決上述技術問題，本發明的具體方案如下：一種手機開關組合天線，包括天線主體和PCB主板，所述天線主體包括饋電點、接地點和開關接入點，所述饋電點和接地點連接PCB主板，所述PCB主板上設置有開關匹配網絡電路，所述開關匹配網絡電路與開關接入點連接。

優選的，所述開關匹配網絡電路包括開關控制芯片，與開關控制芯片連接的開關通路匹配體、開關以及開關通路微帶線，由開關接入點進入開關控制芯片，再通過開關通路匹配體過開關通路微帶線接入PCB主板。

優選的，所述開關匹配網絡電路設置在所述PCB主板的凈空區域，有利于保證開關匹配網絡電路的正常工作。

優選的，所述開關通路匹配體為電容或電感，電容與電感的大小范圍可根據實際天線需求來設置，靈活性強。

優選的，所述開關通路匹配體的數量為至少兩個，多個開關通路匹配體設置可以覆蓋更寬的頻率范圍，使得手機天線的性能更加理想。

優選的，所述開關控制芯片與開關接入點連接。

優選的，所述開關為單刀單擲開關或單刀多擲開關。

優選的，所述開關通路微帶線的寬度大于0.1mm，且其周邊凈空大于1mm，可以使調試效果更優。

優選的，所述天線主體形式為PIFA、IFA、LOOP、金屬邊框、窄邊框、三段式和U形槽中的任意一種，使天線優化有更多的選擇。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：通過設置開關匹配網絡電路，先確定初始各通路的諧振情況，再來進行開關各頻段的設置，通過天線主體主諧振左右頻偏來進行調試開關通路微帶線的長度，無需改變開關的使用功能，開關通路微帶線物理長度的增加使得諧振更深，帶寬更寬，改變了原匹配調試的局限性，且在有限空間內多路開關狀態的設置可以覆蓋更寬的頻率范圍，使得手機天線的性能更加理想，讓天線優化方案有更多的選擇。

附圖說明

圖1為本發明的整體框圖；

圖2為本發明的天線主體的結構框圖；

圖3為本發明的PCB主板的結構框圖；

圖4為本發明實施例的對比諧振圖；

圖5和圖6為本發明實施例的對比效率圖；

其中，1為天線主體；2為開關匹配網絡電路；3為PCB主板；4為開關接入點；5為饋電點；6為接地點；7為開關控制芯片；8為第一開關通路匹配體；9為第二開關通路匹配體；10為第三開關通路匹配體；11為第四開關通路匹配體；12為開關；13為開關通路微帶線。

具體實施方式

為了使本領域的技術人員更好的理解本發明的技術方案，下面結合附圖對本發明的技術方案做進一步的闡述。

如圖1-3所示，一種手機開關組合天線，包括天線主體1和PCB主板3，所述天線主體1包括饋電點5、接地點6和開關接入點4，開關接入點4設置在天線的中間到末端區域，饋電點5和接地點6連接PCB主板3，所述PCB主板3上設置有開關匹配網絡電路2，所述開關匹配網絡電路2與開關接入點4連接。

開關12為傳統的單刀單擲或單刀多擲開關，根據普通的調試方式對開關12進行調試即可，且開關通路微帶線13的長度納入天線和天線本體1組成完整天線。

開關匹配網絡電路2設置在所述PCB主板3的凈空區域，包括開關控制芯片7，與開關控制芯片7連接的開關通路匹配體、開關12以及開關通路微帶線13，開關通路微帶線13的寬度大于0.1mm，且其周邊凈空大于1mm，由開關接入點4進入開關控制芯片7，再通過開關通路匹配體過開關通路微帶線13接入PCB主板3。

開關通路匹配體為電容或電感，電容與電感的大小范圍可根據實際天線需求來設置，且其數量為至少兩個，多個開關通路匹配體設置可以覆蓋更寬的頻率范圍，使得手機天線的性能更加理想。