[發明專利]各向異性導電膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201710384614.8
• 申請日: 2013-08-28
• 公開（公告）號: CN107189562B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 佐藤宏一
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 童春媛;魯煒

1.一種各向異性導電膜，其為以單層保持有多個導電性粒子的各向異性導電膜，其中，多個導電性粒子形成規則的圖案的導電性粒子群，其中，所述導電性粒子群呈矩形形狀，所述矩形形狀的寬度為5~200μm，且任意的導電性粒子群與其它導電性粒子群隔開，其中，還具有絕緣性樹脂層，所述導電性粒子群與所述絕緣性樹脂層層合，所述絕緣性樹脂層具有粘性。

2.根據權利要求1所述的各向異性導電膜，其中，所述導電性粒子群內的導電性粒子的粒子間距離為0.5~10μm。

3.一種各向異性導電膜，其中，由多個導電性粒子形成的規則圖案的導電性粒子群以單層保持于具備熱塑性樹脂的絕緣性樹脂層，其中，所述導電性粒子群呈矩形形狀，所述矩形形狀的寬度為5~200μm，且任意的導電性粒子群與其它導電性粒子群隔開，其中，還具有絕緣性樹脂層，所述導電性粒子群與所述絕緣性樹脂層層合，所述絕緣性樹脂層具有粘性。

4.根據權利要求3所述的各向異性導電膜，其中，所述導電性粒子群內的導電性粒子的粒子間距離為0.5~10μm。

5.一種各向異性導電膜，其中，由多個導電性粒子形成的規則圖案的導電性粒子群以單層保持于具備熱塑性樹脂的絕緣性樹脂層，其中，所述導電性粒子群呈矩形形狀，所述矩形形狀的寬度為5~200μm，任意的導電性粒子群與其它導電性粒子群隔開，且熱塑性樹脂的軟化點為50~90℃，其中，還具有絕緣性樹脂層，所述導電性粒子群與所述絕緣性樹脂層層合。

6.根據權利要求5所述的各向異性導電膜，其中，所述絕緣性樹脂層具有粘性。

7.根據權利要求5所述的各向異性導電膜，其中，所述導電性粒子群內的導電性粒子的粒子間距離為0.5~10μm。

8.一種連接方法，所述連接方法為使用各向異性導電膜將第1電子零件的端子與第2電子零件的端子各向異性導電連接的連接方法，其中，

在第2電子零件上臨時粘貼根據權利要求1或2所述的各向異性導電膜，

在臨時粘貼于第2電子零件上的各向異性導電膜上臨時設置第1電子零件，

接著，將第1電子零件、各向異性導電膜和第2電子零件加熱加壓。

9.根據權利要求8所述的連接方法，其中，第1電子零件為安裝零件，第2電子零件為基板類，從第1電子零件的上方用加熱工具進行第1電子零件、各向異性導電膜和第2電子零件的加熱加壓。

10.一種連接體，所述連接體為第1電子零件的端子與第2電子零件的端子之間由各向異性導電膜各向異性導電連接而成的連接體，其中，所述各向異性導電膜為根據權利要求1或2所述的各向異性導電膜。

11.一種連接體的制備方法，其為用各向異性導電膜將第1電子零件的端子與第2電子零件的端子之間各向異性導電連接，由此制備連接體的方法，其中，所述各向異性導電膜為根據權利要求1或2所述的各向異性導電膜。

12.一種連接方法，所述連接方法為使用各向異性導電膜將第1電子零件的端子與第2電子零件的端子各向異性導電連接的連接方法，其中，

在第2電子零件上臨時粘貼根據權利要求3或4所述的各向異性導電膜，

在臨時粘貼于第2電子零件上的各向異性導電膜上臨時設置第1電子零件，

接著，將第1電子零件、各向異性導電膜和第2電子零件加熱加壓。

13.根據權利要求12所述的連接方法，其中，第1電子零件為安裝零件，第2電子零件為基板類，從第1電子零件的上方用加熱工具進行第1電子零件、各向異性導電膜和第2電子零件的加熱加壓。