[發明專利]液體噴射頭以及液體噴射裝置

有效

• 申請號: 201710384419.5
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN107433777B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 浜野勇一郎;本鄉豐
• 申請（專利權）人: 精工電子打印科技有限公司
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 嚴志軍;劉林華

本發明提供能夠對從各頭模塊吐出的墨水在吐出面上混合的情況進行抑制的液體噴射頭以及液體噴射裝置。具體而言，具備：頭芯片，其分別形成有被填充墨水的吐出通道，并且沿Y方向并列設置；噴嘴板(32)，其一起固定于各頭芯片，并且形成有與各頭芯片的通道連通的噴嘴孔(131A～131D)；以及第二粘接區域(151)，其位于噴嘴板(32)的?Z方向端面上，并且將第二噴嘴孔(131B)以及第二噴嘴孔(131C)之間分隔。

技術領域

本發明涉及液體噴射頭以及液體噴射裝置。

背景技術

一直以來，作為對記錄紙等被記錄介質吐出液滴狀的墨水，以對被記錄介質記錄圖像、字符的裝置，存在具備噴墨頭的噴墨打印機。噴墨頭例如是由與各色對應的多個頭模塊搭載于滑架而構成的(例如，下列專利文獻1)。

上述頭模塊具備頭芯片，該頭芯片形成有被填充墨水的通道。噴嘴板接合于上述頭芯片。

在噴墨頭中，通過通道內的容積變化，通道內的墨水通過在噴嘴板形成的噴嘴孔而被吐出。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-120265號公報。

發明內容

發明要解決的課題

因此，存在在上述噴墨頭中，將與各頭模塊對應的噴嘴孔形成于一片噴嘴板，并將一片噴嘴板相對于多個頭模塊的頭芯片一起接合的情況。認為根據該構成，與將噴嘴板分別接合于各頭模塊的情況相比較，能夠提高各頭模塊之間的噴嘴孔的位置精度。

但是，在上述構成中，存在在從各頭模塊吐出的墨水之中，附著于噴嘴板吐出面(噴嘴孔所開口的面)的墨水在吐出面上混合的風險。

本發明是考慮到此種情況而完成的，其目的在于提供能夠對從各頭模塊吐出的墨水在吐出面上混合的情況進行抑制的液體噴射頭以及液體噴射裝置。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發明的一個方式所涉及的液體噴射頭具備：第一頭芯片以及第二頭芯片，所述第一頭芯片以及第二頭芯片分別形成有被填充液體的通道，并且沿第一方向并列設置；噴射孔板，其一起固定于所述第一頭芯片以及所述第二頭芯片，并且形成有與所述第一頭芯片的所述通道連通的第一噴射孔、以及與所述第二頭芯片的所述通道連通的第二噴射孔；以及分隔部，其位于所述噴射孔板之中朝向與所述第一頭芯片以及所述第二頭芯片相反的一側的噴射面上，將所述第一噴射孔以及所述第二噴射孔之間分隔。

根據該構成，附著在噴射孔板的噴射面的液體在第一噴射孔以及第二噴射孔之間被分隔部遮擋。由此，能夠抑制從第一噴射孔噴射的液體和從第二噴射孔噴射的液體在噴射面上混合并漏出到液體噴射頭外部的情況。其結果，能夠提供可靠性優秀的液體噴射頭。

在上述方式中，所述噴射孔板還可以粘接固定于所述第一頭芯片以及所述第二頭芯片，在所述噴射孔板之中位于所述第一噴射孔和所述第二噴射孔之間的部分，形成有沿所述噴射面的法線方向貫穿所述噴射孔板的狹縫。

根據上述方式，在將噴射孔板粘貼于頭芯片之后，在噴射孔板隨著粘接劑固化時的溫度變化而膨脹收縮時，通過狹縫擴大縮小，能夠吸收噴射孔板的變形。由此，能夠確保噴射孔板的相對于頭芯片的位置精度，并且能夠抑制噴射孔板的剝離等。

在上述方式中，還可以具有：基底單元，其對所述第一頭芯片以及所述第二頭芯片進行支撐，并且粘接固定有所述噴射孔板；以及噴射孔防護件，其形成有使所述第一噴射孔以及所述第二噴射孔露出的露出孔，且在之間夾著所述噴射孔板從所述基底單元的相反側覆蓋所述噴射孔板，所述分隔部是通過所述狹縫將所述基底單元和所述噴射孔防護件固定的粘接劑。