[發明專利]顯示卡散熱模塊

有效

• 申請號: 201710384241.4
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN108932040B
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 黃文乙
• 申請（專利權）人: 技嘉科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本發明公開一種顯示卡散熱模塊，其包括顯示卡、鰭片組以及風扇。顯示卡具有主熱源區與副熱源區。鰭片組配置于顯示卡，并覆蓋顯示卡的主熱源區與副熱源區。鰭片組在對應于副熱源區的部位包括穿孔。風扇傾斜地配置于鰭片組的穿孔上。風扇對顯示卡的投影覆蓋副熱源區，不覆蓋主熱源區，且風扇朝向鰭片組在對應于主熱源區的部位傾斜。

技術領域

本發明涉及一種散熱模塊，且特別涉及一種顯示卡散熱模塊。

背景技術

隨著電子科技的突飛猛進，對電子裝置的功能與操作速度的需求日益提升，相對的所需要的電子元件數量也會隨之增加，電子元件數量的增加與元件的運作速度提升均會使得電子裝置的內部產生高熱。其中，就顯示卡而言，隨著圖形處理器、存儲器晶片等的運作速度不斷地提高，所產生的熱能亦將明顯提高。

為了有效地移除顯示卡的圖形處理器及存儲器晶片于運作時所產生的熱能，目前常見的顯示卡大多利用散熱裝置來降低圖形處理器及存儲器晶片的溫度。然而，顯示卡的熱源不僅限于圖形處理器及存儲器晶片，顯示卡的其他電子元件(例如電感元件等)于運作時亦會產生熱能。因此，現有的顯示卡所使用的散熱裝置僅能降低圖形處理器及存儲器晶片于運作時所產生的熱能，而無法兼顧到其他會發熱的電子元件。

發明內容

本發明提供一種顯示卡散熱模塊，其可有效地移除顯示卡的電感元件于運作時所產生的熱能。

本發明的顯示卡散熱模塊包括顯示卡、鰭片組以及風扇。顯示卡具有主熱源區與副熱源區。鰭片組配置于顯示卡，并覆蓋顯示卡的主熱源區與副熱源區。鰭片組在對應于副熱源區的部位包括穿孔。風扇傾斜地配置于鰭片組的穿孔上。風扇對顯示卡的投影覆蓋副熱源區，不覆蓋主熱源區，且風扇朝向鰭片組在對應于主熱源區的部位傾斜。

在本發明的一實施例中，上述的風扇所吹出的一部分的風穿過穿孔而吹向副熱源區，風扇所吹出的一部分的風朝向鰭片組在對應于主熱源區的部位。

在本發明的一實施例中，上述的鰭片組包括底座及多個鰭片，底座具有對應于主熱源區的第一區與對應于副熱源區的第二區，這些鰭片只位于第一區，且穿孔位于第二區。

在本發明的一實施例中，還包括導風罩，配置于風扇的出風口與鰭片組之間，導風罩包括支撐架，其中支撐架配置于第二區，且風扇傾斜地固定于支撐架。

在本發明的一實施例中，上述的導風罩還包括延伸架，從支撐架延伸至這些鰭片，以將風扇所吹出的風導引至這些鰭片。

在本發明的一實施例中，上述的延伸架包括覆蓋板及位于覆蓋板兩側的兩插入片，覆蓋板覆蓋部分的這些鰭片，且兩插入片分別伸入這些鰭片之間。

在本發明的一實施例中，上述的風扇與底座之間具有夾角，夾角為20～40度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示卡包括圖形處理器及電感元件，圖形處理器位于主熱源區，電感元件位于副熱源區，且穿孔的位置對應于電感元件的位置。

在本發明的一實施例中，上述的顯示卡還包括多個存儲器晶片，位于主熱源區及副熱源區，鰭片組在面向顯示卡的表面上對應于圖形處理器及這些存儲器晶片的部位配置多個導熱墊，以將圖形處理器及這些存儲器晶片所產生的熱傳遞至該鰭片組。

在本發明的一實施例中，上述的鰭片組在對應于主熱源區的部位的高度不同于對應于副熱源區的部位的高度。