[發(fā)明專利]裝飾圈結(jié)構(gòu)及其制作方法、蓋板組件及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710382341.3
• 申請(qǐng)日: 2017-05-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107018216A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張文真
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02;H04M1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃瓊

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種裝飾圈結(jié)構(gòu)及其制作方法、蓋板組件及電子裝置。

背景技術(shù)

在相關(guān)技術(shù)中，手機(jī)包括蓋板和裝飾圈，蓋板開(kāi)設(shè)有通孔，裝飾圈設(shè)置在通孔中。因此，如何保證通孔的內(nèi)側(cè)面與裝飾圈之間的防水密封性成為待解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式提供一種裝飾圈結(jié)構(gòu)、一種蓋板組件、一種電子裝置及一種裝飾圈結(jié)構(gòu)的制作方法。

本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)包括裝飾圈和防水密封件。防水密封件圍繞所述裝飾圈的周向設(shè)置在所述裝飾圈的外側(cè)面上，所述防水密封件與所述裝飾圈為一體結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，所述外側(cè)面形成有沿所述裝飾圈的周向延伸的凹槽，所述防水密封件部分地收容在所述凹槽中。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾圈包括：

基環(huán)，所述基環(huán)包括所述外側(cè)面；及

自所述基環(huán)的頂部向外延伸的抵持部，所述抵持部包括與所述基環(huán)的外側(cè)面連接的抵持面，所述抵持面與所述外側(cè)面的夾角為直角或鈍角，所述抵持面用于抵靠在電子裝置的蓋板上，以限制所述裝飾圈相對(duì)于所述蓋板向下移動(dòng)。

在某些實(shí)施方式中，所述抵持部包括與所述抵持面相背的導(dǎo)引斜面，所述導(dǎo)引斜面連接所述基環(huán)的內(nèi)側(cè)面并朝所述基環(huán)的內(nèi)側(cè)面向下傾斜。

在某些實(shí)施方式中，所述裝飾圈包括自所述基環(huán)的內(nèi)側(cè)面的底部向內(nèi)延伸的支撐片。

在某些實(shí)施方式中，所述支撐片垂直于所述基環(huán)的內(nèi)側(cè)面。

在某些實(shí)施方式中，所述基環(huán)包括與所述外側(cè)面連接的底面，所述支撐片的下表面與所述底面平齊。

在某些實(shí)施方式中，所述防水密封件包括硅膠防水密封件。

本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件包括蓋板和以上任一實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)，所述裝飾圈結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述安裝通孔中，所述防水密封件密封所述外側(cè)面與所述安裝通孔的內(nèi)側(cè)面之間的間隙。

在某些實(shí)施方式中，所述蓋板組件包括設(shè)置在所述裝飾圈中的指紋識(shí)別模塊。

本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置包括以上任一實(shí)施方式的蓋板組件。

本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)的制作方法包括：

提供一裝飾圈；

在所述裝飾圈的外側(cè)面上設(shè)置液態(tài)防水膠，并使所述液態(tài)防水膠圍繞所述裝飾圈；和

固化所述液態(tài)防水膠以形成與所述裝飾圈為一體結(jié)構(gòu)的防水密封件，從而得到所述裝飾圈結(jié)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，所述設(shè)置液態(tài)防水膠的步驟和固化所述液態(tài)防水膠的步驟是在模內(nèi)進(jìn)行的。

本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)、蓋板組件、電子裝置及裝飾圈結(jié)構(gòu)的制作方法中，由于防水密封件與裝飾圈為一體結(jié)構(gòu)，防水密封件在裝飾圈的裝配過(guò)程中各個(gè)部分變形量較一致，可以有效地密封蓋板的安裝通孔的內(nèi)側(cè)面與裝飾圈的外側(cè)面之間的間隙，保證了防水密封性。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的平面示意圖；

圖2是圖1的蓋板組件II-II向的部分剖面示意圖；

圖3是圖2的蓋板組件III部分的放大示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的電子裝置的立體示意圖；

圖5是圖1的蓋板組件V-V向的部分剖面示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施方式的蓋板組件的立體示意圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)的立體示意圖；

圖8是本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；

圖9是本發(fā)明實(shí)施方式的承載片的立體示意圖；

圖10是本發(fā)明實(shí)施方式的裝飾圈結(jié)構(gòu)的制作方法的流程示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明：

蓋板組件100、電子裝置200；

蓋板10、上表面11、下表面12、安裝通孔13、安裝通孔13的內(nèi)側(cè)面131、限位面14；

裝飾圈結(jié)構(gòu)120、裝飾圈20、基環(huán)21、外側(cè)面211、內(nèi)側(cè)面212、中心孔213、底面214、凹槽215、抵持部22、抵持面221、導(dǎo)引斜面222、支撐片23、避讓孔231、避讓槽232、防水密封圈50；

指紋識(shí)別模塊30、封裝體31、指紋識(shí)別芯片32、覆蓋板33；

承載片40、支撐部41、穿孔411、固定部42、凸起43；

柔性電路板60；

卡片70、卡口71。

具體實(shí)施方式