[發明專利]具有直接控制的通信裝置及相關方法有效
| 申請號: | 201710382296.1 | 申請日: | 2017-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN107436856B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發明(設計)人: | K·W·弗納爾德 | 申請(專利權)人: | 硅實驗室公司 |
| 主分類號: | H04L69/08 | 分類號: | H04L69/08;H04L69/14;H04L12/40 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 徐東升;趙蓉民 |
| 地址: | 美國德*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 直接 控制 通信 裝置 相關 方法 | ||
1.一種通信裝置,所述通信裝置包括:
第一電路,所述第一電路包括:
第一通信電路,所述第一通信電路用來使用第一通信模式和第二通信模式經由鏈路傳送信息,其中在所述第一通信模式中所述第一通信電路使用通信協議傳送信息,并且其中在所述第二通信模式中所述第一通信電路在不觸發使用所述通信協議的通信的情況下傳送信息;
其中所述第二通信模式包括直接控制通信模式。
2.根據權利要求1所述的通信裝置,其中所述第一通信電路包括:
常規通信電路,用來以所述第一通信模式傳送信息;以及
直接控制模式通信電路,用來以所述第二通信模式傳送信息。
3.根據權利要求2所述的通信裝置,其中所述第一通信電路進一步包括耦合到所述常規通信電路和所述直接控制模式通信電路的控制電路。
4.根據權利要求1所述的通信裝置,其中所述通信協議包括串行通信協議。
5.根據權利要求4所述的通信裝置,其中所述串行通信協議包括系統管理總線即SMBus、內部集成電路I2C或串行外圍接口即SPI。
6.根據權利要求1所述的通信裝置,其進一步包括:
第二電路,所述第二電路包括:
第二通信電路,用來經由所述鏈路與所述第一通信電路傳送信息,所述第二通信電路使用第一通信模式和第二通信模式,其中在所述第一通信模式中所述第二通信電路使用所述通信協議傳送信息,并且其中在所述第二通信模式中所述第二通信電路在不觸發使用所述通信協議的通信的情況下傳送信息。
7.根據權利要求6所述的通信裝置,其中所述第一通信電路通過使用所述第二通信模式將信息傳送給所述第二通信電路,以便改變所述第二電路的功率狀態。
8.根據權利要求6所述的通信裝置,其中所述第一通信電路通過使用所述第二通信模式將信息傳送給所述第二通信電路,以便利用通過中間狀態的轉換來將所述第二電路的功率狀態從第一狀態改變為第二狀態,從而避免觸發經由所述第一通信模式的通信。
9.一種通信裝置,所述通信裝置包括:
微控制器單元即MCU,所述MCU包括:
第一通信電路,所述第一通信電路使用(i)常規通信模式和(ii)直接控制通信模式來傳送到達/來自所述MCU外部的第一電路的信息,在所述常規通信模式中所述第一通信電路根據標準通信協議傳送信息,在所述直接控制通信模式中所述第一通信電路在不觸發所述標準通信協議的啟動條件的情況下傳送信息。
10.根據權利要求9所述的通信裝置,其進一步包括在所述MCU中的第二電路,所述第二電路包括經由鏈路耦合到所述第一通信電路的第二通信電路。
11.根據權利要求9所述的通信裝置,其中所述標準通信協議包括系統管理總線SMBus協議,并且其中當使用所述直接控制通信模式時,所述第一通信電路在不觸發所述SMBus協議的START條件的情況下傳送信息。
12.根據權利要求9所述的通信裝置,其中所述MCU被集成在多芯片模塊即MCM中的第一半導體管芯中,并且所述第一電路被集成在所述MCM中的第二半導體管芯中,所述第一電路包括經由鏈路耦合到所述第一通信電路的第二通信電路。
13.根據權利要求9所述的通信裝置,其中所述第一通信電路包括:
常規通信電路,用來以所述常規通信模式傳送信息;以及
直接控制模式通信電路,用來以所述直接控制通信模式傳送信息。
14.根據權利要求13所述的通信裝置,其中所述第一通信電路進一步包括耦合到所述常規通信電路和所述直接控制模式通信電路的控制電路。
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