[發(fā)明專利]加熱模塊及具有該加熱模塊的加熱器組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710382152.6
• 申請(qǐng)日: 2017-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN107708231A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白宰賢;深在勛;金賢祐;申鉉定
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: LG電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05B3/02
• 分類號(hào): H05B3/02;H05B3/16
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 李英艷,崔炳哲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及加熱模塊及具有該加熱模塊的加熱器組件，更詳細(xì)而言，涉及一種具有使接線板絕緣的絕緣體的加熱模塊及具有該加熱模塊的加熱器組件。

背景技術(shù)

車輛上可設(shè)置有為了對(duì)車室進(jìn)行制熱而對(duì)空氣或水進(jìn)行加熱的加熱器。

作為加熱器的一例可設(shè)置在向車室供給空氣的通道上，從而直接對(duì)向車室供給的空氣進(jìn)行加熱。

作為加熱器的其他例，可與使供向車室的空氣進(jìn)行熱交換的熱交換器和溫水線連接，為了向這樣的熱交換器供給溫水，可對(duì)水等熱介質(zhì)進(jìn)行加熱。

設(shè)在車輛的加熱器可包括：PTC元件或發(fā)熱線圈等發(fā)熱元件；使發(fā)熱元件和電源連接起來能夠通電的連接端子。

現(xiàn)有技術(shù)文件

專利文件

KR 10-2005-0031024 A(2005年04月01日公開)

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種絕緣性高且可提高熱傳遞效率的加熱模塊及具有該加熱模塊的加熱器組件。

本發(fā)明一實(shí)施例的加熱模塊，包括：絕緣外殼，至少一個(gè)發(fā)熱元件，被支撐在所述絕緣外殼，至少一個(gè)接線板，與所述發(fā)熱元件接觸地配置在所述絕緣外殼，陶瓷絕緣體，配置在所述接線板外表面。

所述陶瓷絕緣體同時(shí)覆蓋所述接線板的外表面和所述絕緣外殼的外表面。

一對(duì)所述接線板在所述絕緣外殼隔開間隔配置；所述陶瓷絕緣體包括：第一陶瓷絕緣板，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的一面，第二陶瓷絕緣板，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的另一面。

所述陶瓷絕緣體還包括連接所述第一陶瓷絕緣板和第二陶瓷絕緣板的第三陶瓷絕緣板。

還包括外夾，所述外夾將所述第一陶瓷絕緣板向所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板施壓，并且將所述第二陶瓷絕緣板向所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板施壓。

還包括外夾，所述陶瓷絕緣體包括涂敷在所述外夾中的朝向所述接線板的面的陶瓷涂敷層。

一對(duì)所述接線板在所述絕緣外殼隔開間隔配置；所述陶瓷涂敷層包括：第一陶瓷涂敷層，涂敷在所述外夾中的朝向所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板的面，并且同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的一面，第二陶瓷涂敷層，涂敷在所述外夾中的朝向所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板的面，并且同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的另一面。

所述陶瓷絕緣體包括涂敷在所述接線板的外表面和絕緣外殼的外表面的陶瓷涂敷層。

一對(duì)所述接線板在所述絕緣外殼隔開間隔配置；所述陶瓷涂敷層包括：第一陶瓷涂敷層，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的一面，第二陶瓷涂敷層，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的另一面。

還包括外夾，所述外夾覆蓋所述第一陶瓷涂敷層及第二陶瓷涂敷層并且保護(hù)所述第一陶瓷涂敷層及第二陶瓷涂敷層。

本發(fā)明實(shí)施例的加熱器組件，包括：加熱模塊，插入于形成在加熱器外殼的傳熱袋，楔子，配置在所述加熱模塊的至少一面和傳熱袋之間；所述加熱模塊包括：絕緣外殼，至少一個(gè)發(fā)熱元件，被支撐在所述絕緣外殼，至少一個(gè)接線板，與所述發(fā)熱元件接觸地配置在所述絕緣外殼，陶瓷絕緣體，配置在所述接線板外表面。

一對(duì)所述接線板在所述絕緣外殼隔開間隔配置；所述陶瓷絕緣體包括：第一陶瓷絕緣板，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的一面，第二陶瓷絕緣板，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的另一面。

所述陶瓷絕緣體還包括連接所述第一陶瓷絕緣板和所述第二陶瓷絕緣板的第三陶瓷絕緣板。

所述加熱模塊還包括外夾，所述外夾將所述第一陶瓷絕緣板向所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板施壓，并且將所述第二陶瓷絕緣板向所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板施壓，所述楔子與所述外夾面接觸。

所述加熱模塊還包括外夾，所述陶瓷絕緣體包括涂敷在所述外夾中的朝向所述接線板的面的陶瓷涂敷層。

一對(duì)所述接線板在所述絕緣外殼隔開間隔配置；所述陶瓷涂敷層包括：第一陶瓷涂敷層，涂敷在所述外夾中的朝向所述一對(duì)接線板中的一個(gè)接線板的面，同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的一個(gè)的外表面和所述絕緣外殼的一面，第二陶瓷涂敷層，涂敷在所述外夾中的朝向所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)的面，并且同時(shí)覆蓋所述一對(duì)接線板中的另一個(gè)接線板的外表面和所述絕緣外殼的另一面；所述楔子與所述外夾面接觸。

所述陶瓷絕緣體包括涂敷在所述接線板的外表面和絕緣外殼的外表面的陶瓷涂敷層。