[發明專利]高低溫切換測試模塊有效
| 申請號： | 201710381665.5 | 申請日： | 2017-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN108931717B | 公開（公告）日： | 2021-10-08 |
| 發明（設計）人： | 詹勛亮;蔡宗益;張育杰 | 申請（專利權）人： | 京元電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 任巖 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫 切換 測試 模塊 | ||
1.一種高低溫切換測試模塊，包括：
一內腔體，具有至少一進氣通道及至少一排氣通道；
一測試載板，設置于該內腔體內；
多個測試座，穿設多個探針，該多個測試座設置于該測試載板上，用于置放多個待測芯片；
一外腔體，包覆該內腔體的上方、下方及側邊，具有至少一進氣通道及至少一排氣通道，用于對該內腔體加熱或冷卻，該外腔體包括一上腔體及一下腔體，該上腔體具有至少一進氣通道及至少一排氣通道，該下腔體具有至少一進氣通道及至少一排氣通道；
一熱交換單元，分別與該內腔體及該外腔體的該至少一進氣通道相連接；以及
一控制單元，電性連接該熱交換單元；
其中，該內腔體內具有一導流罩，其上具有多個導流孔，該多個導流孔分別對應設置于該多個待測芯片上方，用于導引該熱交換單元提供的氣體對該測試載板加熱或冷卻；該下腔體具有一導流罩，其上具有多個導流孔，用于導引該熱交換單元提供的氣體對該測試載板加熱或冷卻。
2.如權利要求1所述的高低溫切換測試模塊，其中，該導流罩具有至少一隔板，用于導引該熱交換單元提供的氣體由該至少一進氣通道進入該內腔體，通過該多個導流孔后再從該至少一排氣通道排出。
3.如權利要求1所述的高低溫切換測試模塊，其中，該導流罩具有至少一隔板，用于導引該熱交換單元提供的氣體由該至少一進氣通道進入該下腔體，通過該多個導流孔后再從該至少一排氣通道排出。
4.如權利要求1所述的高低溫切換測試模塊，其中，該上腔體通過多個鰭片頂抵該內腔體的外側，以進行熱交換。
5.如權利要求1所述的高低溫切換測試模塊，其中，該上腔體具有一進氣及兩個排氣，該進氣位于該測試載板的中央，該兩個排氣通道分別位于該測試載板的兩端側。
6.如權利要求1所述的高低溫切換測試模塊，其中，該下腔體具有一進氣及兩個排氣，該進氣位于該測試載板的中央，該兩個排氣通道分別位于該測試載板的兩端側。
7.如權利要求1所述的高低溫切換測試模塊，其中，該上腔體通過一壓缸帶動，用于與該下腔體密合或分離。
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