[發明專利]增加貼合度的全包增強套、加工方法、密封膠筒及封隔器有效
| 申請號： | 201710380886.0 | 申請日： | 2017-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN106958432B | 公開（公告）日： | 2022-11-29 |
| 發明（設計）人： | 宋煒;隆學武 | 申請（專利權）人： | 天鼎聯創密封技術（北京）有限公司 |
| 主分類號： | E21B33/127 | 分類號： | E21B33/127 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100035 北京市西城*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 增加 貼合 增強 加工 方法 密封膠 封隔器 | ||
【權利要求書】：
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