[發明專利]溫度均衡裝置

有效

• 申請號: 201710380540.0
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107120864B
• 公開（公告）日: 2023-06-30
• 發明（設計）人: 張超
• 申請（專利權）人: 上海鍇衡儀器科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;F28D15/02;F28F21/08
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 夏怡珺

本發明提供一種溫度均衡裝置，設置于執行機構上，包括：均溫塊；均溫塊的傳導側面上設有若干個沿著傳導側面的寬度方向依次設置的凹槽，每個凹槽中安裝有至少一個熱管，每個熱管的直徑與凹槽的深度相同，每個熱管的軸向與均溫塊的長度方向同向；每個傳導側面上緊貼有熱電制冷件，熱電制冷件的長度方向與每個熱管的軸向垂直，熱電制冷件的長度大于等于相應的均溫塊的傳導側面的寬度；承接側面上設有承接盲孔。本發明采用熱管進行傳熱，使得熱電制冷件能夠通過熱管對均溫塊上的沒有與熱電制冷件接觸的部位進行加熱或者制冷；并且會使均溫塊各個部位的溫差極小，這大大的提高了均溫塊上溫度的均衡性。

技術領域

本發明涉及加熱結構技術領域，特別是涉及一種溫度均衡裝置。

背景技術

在溫度校準方面，往往需要一個相對大的空間里有一個溫度場很均勻的環境。由于傳統的傳熱方式是通過熱的良導體來傳熱，熱的導熱系數越好的材料價格越貴。有些場合也不實用。就算是用銅等貴金屬做導熱材料，導熱效果也是有一定的局限性。導致設備會產生溫度梯度大，溫度穩定時間長，能耗消耗大，保溫要求高等問題。傳統的加熱裝置是通過電熱管直接對金屬均溫塊加熱，由于電熱管只能加熱而不能制冷，所以制冷就無法實現。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種溫度均衡裝置，用于解決現有技術中存在的上述問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種溫度均衡裝置，包括：均溫塊；所述均溫塊的其中兩個相對設置的側面為傳導側面，所述均溫塊的另一個側面為承接側面，所述承接側面與兩個所述傳導側面連接；所述傳導側面的長度方向為所述均溫塊的長度方向；每個所述傳導側面上設有若干個沿著所述傳導側面的寬度方向依次設置的凹槽，每個所述凹槽中安裝有至少一個熱管，每個所述熱管的直徑與所述凹槽的深度相同，每個所述熱管的軸向與所述均溫塊的長度方向同向；每個所述傳導側面上緊貼有熱電制冷件，所述熱電制冷件的長度方向與每個所述熱管的軸向垂直，所述熱電制冷件的長度大于等于相應的所述均溫塊的傳導側面的寬度，所述熱電制冷件處于每個所述熱管的中部；所述承接側面上設有承接盲孔。

優選地，當每個所述凹槽中安裝有兩個以上熱管時，沿著每個所述均溫塊的傳導側面的寬度方向，每個所述凹槽通過分隔件分割為至少兩個槽體單元，每個所述凹槽中所述槽體單元的數量與每個所述凹槽中熱管的數量相同。

進一步地，所述熱電制冷件的寬度大于等于相應的所述槽體單元的長度的二分之一。

優選地，所述承接盲孔為圓錐形。

優選地，所述溫度均衡裝置還包括插入于所述承接盲孔中的插件，所述插件為圓錐形，所述插件的尺寸與所述承接盲孔的尺寸相同，所述插件上設有多個平行設置的插入盲孔，每個所述插入盲孔的軸向與所述均溫塊的長度方向同向。

進一步地，所述插件的材料為高純鋁。

優選地，所述均溫塊為長方體。

優選地，所述均溫塊的材料為高純鋁。

優選地，所述熱電制冷件為半導體制冷件。

如上所述，本發明所述的溫度均衡裝置，具有以下有益效果：

本發明采用熱管進行傳熱，使得熱電制冷件能夠通過熱管對均溫塊上的沒有與熱電制冷件接觸的部位進行加熱或者制冷；并且由于熱管傳熱效率高，會使均溫塊各個部位的溫差極小，這大大的提高了均溫塊上溫度的均衡性；本發明能夠減少加熱或制冷的時間，節約能耗，有利于縮短測量時間，提高設備的使用效率。

附圖說明

圖1顯示為本發明的溫度均衡裝置的結構示意圖。

附圖標號說明

100????????????????????均溫塊

110????????????????????傳導側面