[發明專利]LED玻璃合片結構及其玻璃加工合片工藝在審
| 申請號: | 201710380387.1 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN107117834A | 公開(公告)日: | 2017-09-01 |
| 發明(設計)人: | 陸才娣 | 申請(專利權)人: | 陸才娣 |
| 主分類號: | C03C27/12 | 分類號: | C03C27/12;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200051 上海市長*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 玻璃 結構 及其 加工 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及視頻、光電玻璃技術領域,具體來說是一種LED玻璃合片結構及其玻璃加工合片工藝。
背景技術
傳統視屏玻璃和光電玻璃等產品采用相同大小的玻璃,先引出線路再灌裝樹脂來實現,其主要有以下缺點:1、引出線路后,玻璃清洗過程中容易拉斷線路或柔性線路板;2、樹脂灌裝或樹脂膠片合片過程中有大量的靜電產生,容易通過裸露的電線導致擊穿發光二極管;3、一旦樹脂灌裝或樹脂膠片合片完成后再發現引出導線的連接不良則無法進行二次修復;4、維護人員在產品維修過程中發現產品不能正常使用的情況常常是由于引出導線而造成的,而在現場更換引出導線的工序相當繁瑣,對產品的后續維護工作相當不便利。因此需要設計一種新型的玻璃合片結構及其生產工藝。
發明內容
本發明的目的在于解決現有技術的不足,提供一種LED玻璃合片結構及其玻璃加工合片工藝,采用玻璃大小片工藝,將底層導電玻璃蝕刻的線路在底層導電玻璃邊緣部分露出,底層導電玻璃邊緣設有柔性線路板連接器,在樹脂灌裝或樹脂膠片合片過程中無需引出導線或粘接柔性線路板,靜電無法產生有效的放電路徑,在兩層玻璃中樹脂灌裝或放入樹脂膠片合片后再連接柔性線路板或導線,當連接的柔性線路板或導線出現不良率及故障時也可進行二次修復,大大提高了生產效率和維護成本并降低了產品不良率。
為了實現上述目的,設計一種LED玻璃合片結構,包括底層導電玻璃、樹脂層、頂層玻璃、發光二極管,底層導電玻璃和頂層玻璃之間設有樹脂層和發光二極管,其特征在于頂層玻璃的面積小于底層導電玻璃的面積,底層導電玻璃的邊緣和頂層玻璃的邊緣之間存在間隙,底層導電玻璃蝕刻的線路部分裸露在底層導電玻璃邊緣間隙的表面,間隙上設有若干柔性線路板連接器,所述的柔性線路板連接器安裝在底層導電玻璃上并與底層導電玻璃蝕刻后的裸露線路相對應導通。
優選地,所述柔性線路板連接器中部通過凹槽或卡扣連接柔性線路板的一端或導線的一端。
還設計一種采用所述LED玻璃合片結構的玻璃加工合片工藝,步驟包括:底層導電玻璃與頂層玻璃之間進行灌裝樹脂或放入樹脂膠片后進行壓合,頂層玻璃的面積小于底層導電玻璃的面積,將底層導電玻璃的蝕刻線路部分裸露在底層導電玻璃邊緣間隙的表面,在底層導電玻璃上安裝若干個柔性線路板連接器,柔性線路板連接器位于底層導電玻璃間隙邊緣處,柔性線路板連接器底部引腳與底層導電玻璃蝕刻后的裸露線路相對應導通,柔性線路板連接器中部通過凹槽或卡扣連接柔性線路板或導線。
所述的玻璃加工合片工藝,具體方法如下:
a. 在蝕刻之前,先對底層導電玻璃進行導電膜狀態的視覺檢查;
b. 底層導電玻璃采用分片區掃描方式來進行激光蝕刻電路;
c. 經過蝕刻后對底層導電玻璃的導電膜電路進行視覺檢查,根據所采集的數據進行分析并確定導電膜電路是否短路或斷路,有無損傷、破損;
d. 蝕刻電路后使用大型LED光電玻璃貼片機進行LED貼裝;
e. 對LED貼裝完成后的底層導電玻璃進行UV固化;
f. UV固化完成后的底層導電玻璃再進入銀漿固化設備進行銀漿固化工作;
g. 固化完的底層導電玻璃進行通電檢查,使用觸點治具連接好底層導電玻璃后,進行高溫、低溫點亮關閉連續老化測試;
h. 老化測試完后的底層導電玻璃與頂層玻璃之間進行灌裝樹脂或放入樹脂膠片后進行壓合,頂層玻璃的面積小于底層導電玻璃的面積,并且將底層導電玻璃的部分線路裸露在合片完成后底層導電玻璃邊緣間隙的表面;
i. 將柔性線路板連接器底部的引腳與底層導電玻璃表面邊緣間隙上的蝕刻線路相對應連接并導通;
j.對底層導電玻璃進行柔性線路板安裝,柔性線路板與裸露在底層導電玻璃表面邊緣間隙上的柔性線路板連接器相對應連接,同時柔性線路板另一端與外部驅動電路板連接;
k. 柔性線路板安裝完成后的玻璃進入老化流水線,進行高溫、低溫點亮關閉連續老化測試;
l. 老化測試完成后的玻璃安裝到框架上,驅動電路板和電源放在框架內的空間;
m. 組裝完成后的單體光電玻璃進行多塊拼裝,使用安裝支架將單體光電玻璃進行拼接,同時連接好開關電源、網線和控制系統,進行播放視頻文檔內容及圖像測試。
所述的玻璃加工合片工藝,另一具體方法如下:
a. 在蝕刻之前,先對底層導電玻璃進行導電膜狀態的視覺檢查;
b. 底層導電玻璃采用分片區掃描方式來進行激光蝕刻電路;
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