[發(fā)明專利]印刷電路板、電路板組件及電子裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710379766.9
• 申請(qǐng)日: 2017-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN107072035A
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金文鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃瓊

1.一種印刷電路板，其特征在于，包括：

頂層；和

與所述頂層層疊設(shè)置且靠近所述頂層的參考地層，所述參考地層挖空形成有通孔，所述通孔用于使設(shè)置在所述頂層的晶體振蕩器在所述參考地層上的正投影與所述通孔至少部分重疊，以減小所述晶體振蕩器產(chǎn)生頻率偏移的幅度。

2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述參考地層的數(shù)量為多層，靠近所述頂層的至少兩層所述參考地層均形成有所述通孔，每層所述參考地層上的所述通孔與相鄰的所述參考地層上的所述通孔層疊設(shè)置。

3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述參考地層的數(shù)量為多層，靠近所述頂層的兩層所述參考地層均形成有所述通孔，其中一層所述參考地層上的所述通孔與另一層所述參考地層上的所述通孔層疊設(shè)置。

4.如權(quán)利要求2或3所述的印刷電路板，其特征在于，位于同一層所述參考地層的所述通孔的數(shù)量為多個(gè)，位于同一層所述參考地層的多個(gè)所述通孔間隔設(shè)置。

5.如權(quán)利要求2或3所述的印刷電路板，其特征在于，所述通孔的形狀為方形孔或圓形孔。

6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括與所述頂層和所述參考地層均層疊設(shè)置的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述頂層電性連接。

7.一種電路板組件，其特征在于，包括：

印刷電路板，所述印刷電路板包括頂層和與所述頂層層疊設(shè)置且靠近所述頂層的參考地層，所述參考地層挖空形成有通孔；和

設(shè)置在所述頂層的晶體振蕩器，所述晶體振蕩器在所述參考地層上的正投影與所述通孔至少部分重疊，以減小所述晶體振蕩器產(chǎn)生頻率偏移的幅度。

8.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述晶體振蕩器在所述參考地層上的正投影位于所述通孔中；或

所述晶體振蕩器在所述參考地層上的正投影覆蓋所述通孔。

9.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述參考地層的數(shù)量為多層，靠近所述頂層的至少兩層所述參考地層均形成有所述通孔，每層所述參考地層上的所述通孔與相鄰的所述參考地層上的所述通孔層疊設(shè)置。

10.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述參考地層的數(shù)量為多層，靠近所述頂層的兩層所述參考地層均形成有所述通孔，其中一層每層所述參考地層上的所述通孔與另一層所述參考地層上的所述通孔層疊設(shè)置。

11.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述頂層形成有第一焊盤，所述晶體振蕩器形成有第二焊盤，所述晶體振蕩器通過所述第一焊盤與所述第二焊盤焊接而固定在所述頂層上。

12.如權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述印刷電路板包括與所述頂層和所述參考地層均層疊設(shè)置的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層與所述晶體振蕩器電性連接。

13.一種電子裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求7-12任意一項(xiàng)所述的電路板組件。