[發明專利]用于無線充電的電磁擴增器及其制造方法有效
| 申請號： | 201710378981.7 | 申請日： | 2013-10-04 |
| 公開（公告）號： | CN107195450B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發明（設計）人： | 玄淳瑩;裵碩;崔燉喆;金昭延;宋知姸;廉載勛;李南良;李亨儀 | 申請（專利權）人： | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號： | H01F38/14 | 分類號： | H01F38/14;H01F27/28;H01F27/255;H01F41/04;H02J7/00;H02J50/10;H02J5/00 |
| 代理公司： | 11327 北京鴻元知識產權代理有限公司 | 代理人： | 許向彤;賈霖 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 無線 充電 電磁 擴增 及其 制造 方法 | ||
1.一種用于無線充電的電磁擴增器，包括：
基膜，
第一磁片構件，包括內側面以及與該內側面相對的外側面；
第二磁片構件，與所述第一磁片構件相鄰，并包括與所述第一磁片構件的所述內側面面對的外側面；
第一線圈構件，在所述第一磁片構件上；以及
第二線圈構件，在所述第二磁片構件上，
其中，所述第一磁片構件與所述第二磁片構件設置在所述基膜的同一表面上，
其中，所述第一磁片構件和所述第二磁片構件具有不同的導磁率，
其中，所述第一磁片構件和所述第二磁片構件具有不同的厚度，
其中，所述第一線圈構件設置在所述第一磁片構件上設置的凹部的結構中，
其中，所述第二線圈構件設置在所述第二磁片構件上設置的凹部的結構中，
其中，所述第一磁片構件與所述第二磁片構件被設置為彼此間隔開，在所述第一磁片構件與所述第二磁片構件之間形成有氣隙。
2.根據權利要求1所述的電磁擴增器，其中，所述第一磁片構件的厚度比所述第二磁片構件的厚度厚。
3.根據權利要求1所述的電磁擴增器，其中，所述第二磁片構件的厚度比所述第一磁片構件的厚度厚。
4.根據權利要求2所述的電磁擴增器，還包括粘合劑，插在所述第一線圈構件與所述第一磁片構件之間。
5.根據權利要求3所述的電磁擴增器，還包括粘合劑，插在所述第二線圈構件與所述第二磁片構件之間。
6.根據權利要求1所述的電磁擴增器，其中，所述第一磁片構件圍繞所述第二磁片構件的邊緣部分。
7.根據權利要求1所述的電磁擴增器，還包括粘合劑，插在所述第一磁片構件與所述基膜之間。
8.根據權利要求7所述的電磁擴增器，還包括粘合劑，插在所述第二磁片構件與所述第一磁片構件之間。
9.根據權利要求1所述的電磁擴增器，其中，所述第一線圈構件或所述第二線圈構件由Ag、Au、Cu和Al中的任一種材料構成。
10.根據權利要求9所述的電磁擴增器，其中，所述第一線圈構件或所述第二線圈構件具有5μm至500μm的節距。
11.根據權利要求1所述的電磁擴增器，其中，所述第一線圈構件和所述第二線圈構件具有5μm至1mm的厚度。
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