[發(fā)明專利]一種在硬質(zhì)合金表面通過(guò)直流磁控濺射沉積W?N硬質(zhì)膜的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710378542.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107267916A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 匡同春;鄧陽(yáng);雷淑梅;王毅;陳靈;黎毓靈;周克崧;曾德長(zhǎng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華南理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/06 | 分類號(hào): | C23C14/06;C23C14/35;C23C14/02 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司44102 | 代理人: | 何淑珍 |
| 地址: | 510640 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硬質(zhì)合金 表面 通過(guò) 直流 磁控濺射 沉積 質(zhì)膜 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及材料表面加工領(lǐng)域,具體涉及一種在硬質(zhì)合金表面通過(guò)直流磁控濺射沉積W-N硬質(zhì)膜的方法。
背景技術(shù)
物理氣相沉積技術(shù)制備薄膜分為三大類:真空蒸鍍、真空離子鍍以及濺射鍍膜,其中濺射鍍膜的主要優(yōu)點(diǎn)是沉積粒子的能量較高,所沉積的薄膜組織更加致密,與基體的附著強(qiáng)度更好;制備合金薄膜時(shí),可更有效控制薄膜成分;濺射用的靶材幾乎可以是所有的金屬、化合物及難熔材料,也可在不同材料的基體上制備相應(yīng)的薄膜,反應(yīng)濺射鍍膜可實(shí)現(xiàn)金屬元素靶材制備化合物薄膜;濺射鍍膜還可實(shí)現(xiàn)大面積鍍膜、大規(guī)模連續(xù)生產(chǎn),適合工業(yè)應(yīng)用。
根據(jù)濺射方法不同,濺射鍍膜可分為直流濺射、射頻濺射、磁控濺射、反應(yīng)濺射及離子束濺射等。直流磁控濺射是20世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的一種濺射技術(shù),以磁場(chǎng)束縛和延長(zhǎng)電子的運(yùn)動(dòng)路徑,改變電子的運(yùn)動(dòng)方向,提高工作氣體的離化率,有效利用電子的能量;相比其它物理氣相沉積方法,直流磁控濺射技術(shù)沉積速率高,工作氣壓低,鍍膜質(zhì)量高,工藝穩(wěn)定可控,便于大規(guī)模生產(chǎn)。
基體前處理采用的電弧增強(qiáng)型輝光放電技術(shù)是通過(guò)電弧放電產(chǎn)生高密度等離子體,電子在陽(yáng)極棒的牽引下,進(jìn)入腔室與通入的氬氣碰撞,顯著提高其離化率,使基體沉浸在低能量高密度的等離子體氛圍中,對(duì)基體起到了一定的電子加熱作用。相比傳統(tǒng)的離子刻蝕清洗,電弧增強(qiáng)型輝光放電技術(shù)有效避免基體表面損傷并顯著減少基體表面雜質(zhì),在一定程度上顯微毛化基體表面幾何尺寸,同時(shí)也對(duì)后續(xù)鍍膜起到了反應(yīng)氣體的預(yù)離化作用。
氮化物涂層大多具有熔點(diǎn)高、抗高溫氧化性好、硬度高、韌性好等特點(diǎn)。有關(guān)氮化鈦、氮化鉻等硬質(zhì)涂層已進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,并已在工業(yè)上獲得應(yīng)用。氮化鎢具有高硬度、高熔點(diǎn)、優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),基于這些特性,氮化鎢已被用作大規(guī)模集成電路的擴(kuò)散阻擋層、高耐磨材料、催化材料、光學(xué)材料及薄膜電極等領(lǐng)域。δ-WN與硬質(zhì)合金中硬質(zhì)相WC具有相同的晶系空間群和很相近的晶胞參數(shù),兩者的化學(xué)性質(zhì)、物理特性和機(jī)械性能十分相似,如均具有高硬度、高熔點(diǎn)、良好的耐磨性、優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異特性。從文獻(xiàn)報(bào)道的研究結(jié)果看,WN薄膜的硬度高達(dá)40GPa,比WC薄膜(18~22GPa)高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提高直流磁控濺射沉積W-N硬質(zhì)膜的綜合性能和膜-基附著強(qiáng)度,提供了一種在硬質(zhì)合金表面通過(guò)直流磁控濺射沉積W-N硬質(zhì)膜的方法,該方法通過(guò)對(duì)硬質(zhì)合金基體的前處理和W-N硬質(zhì)膜沉積過(guò)程中靶功率、氣氛等關(guān)鍵工藝參數(shù)的調(diào)控,實(shí)現(xiàn)綜合性能優(yōu)良的W-N硬質(zhì)膜可控制備。
本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種在硬質(zhì)合金表面通過(guò)直流磁控濺射沉積W-N硬質(zhì)膜的方法,包括如下步驟:
1)基體表面預(yù)處理:將基體放在無(wú)水乙醇中超聲清洗,熱風(fēng)吹干后裝夾在可三維旋轉(zhuǎn)的行星架上,再送入腔室中;
2)腔室抽真空:通過(guò)機(jī)械泵和分子泵將所述腔室抽真空,再利用紅外加熱管加熱,去除腔室和基體表面易揮發(fā)的雜質(zhì);
3)基體表面離子刻蝕:向所述腔室內(nèi)連續(xù)通入高純氬氣,保持腔室內(nèi)的溫度和氣壓恒定,基體加負(fù)偏壓,采用電弧增強(qiáng)型輝光放電技術(shù)對(duì)基體進(jìn)行離子清洗與刻蝕,去除基體表面的氧化皮和疏松層;
4)沉積W-N硬質(zhì)膜:向所述腔室內(nèi)連續(xù)通入高純氮?dú)夂透呒儦鍤?,保持腔室?nèi)紅外加熱管的溫度恒定,基體加負(fù)偏壓,采用直流磁控濺射技術(shù)(DCMS)對(duì)基體進(jìn)行鍍膜處理,沉積W-N硬質(zhì)膜;
5)冷卻取樣:鍍膜結(jié)束后,開(kāi)啟爐體循環(huán)冷熱水系統(tǒng)冷卻,待工件冷卻后取出。
進(jìn)一步地,在步驟1)中,所述基體為“鏡面光”硬質(zhì)合金,基體表面粗糙度Ra值為0.4μm以下;所述超聲清洗是將基體用無(wú)水乙醇超聲清洗10~20min,然后熱風(fēng)吹干。
進(jìn)一步地,在步驟2)中,整個(gè)腔室是采用分布在腔室后壁上的紅外加熱管加熱,腔室內(nèi)的實(shí)際溫度由腔室前側(cè)熱電偶測(cè)量,且設(shè)置上、中、下三個(gè)位置。
進(jìn)一步地,在步驟2)中,先通過(guò)機(jī)械泵和分子泵將所述腔室抽至真空度為4×10-5mbar以下,接著將紅外加熱管的溫度設(shè)置為400~600℃,加熱時(shí)間設(shè)置為30min,再將腔室真空度抽至4×10-5mbar以下后,將紅外加熱管的溫度設(shè)置為550℃,加熱時(shí)間設(shè)置為30min,最終將腔室抽至真空度為4×10-5mbar以下,充分去除腔室和基體表面易揮發(fā)雜質(zhì)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





