[發明專利]印刷電路板貼片加工工藝

有效

• 申請號: 201710378339.9
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107135614B
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 王熠超
• 申請（專利權）人: 杭州晶志康電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種印刷電路板貼片加工工藝，其技術方案要點是，包括以下步驟：鉆孔、印刷錫膏、貼裝、中間檢查、波峰噴錫、冷卻固化、清洗以及檢測，通過波峰噴錫以及冷卻固化，使液態高溫錫粘附于電路板的安裝孔內，實現將元器件的插腳通過安裝孔與電路板之間固定連接，具有提高其元器件焊接于電路板上穩定性能，進而提高其焊接質量的效果。

技術領域

本發明涉及電路板貼片技術，更具體地說，它涉及一種印刷電路板貼片加工工藝。

背景技術

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；由于采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

現有的貼片工藝如申請公布號為CN104694029A、申請日為2015年3月11日的中國專利公開的一種SMT貼片工藝，其包括以下工藝流程：來料檢測-點貼片膠-貼片-烘干-回流焊接-清洗-檢測-返修；其中，在貼片工藝中，通過將元器件插接于電路板上的安裝孔內，再通過焊接方式將元器件固定于電路板上，達到將元器件固定于電路板上的工序，但是因為一些元器件的由于電阻值要求較大，所以其插接于電路板上的插腳稍長，此時對于將元器件的插腳焊接于電路板上時，產生一定的難度，容易與焊接裝置的焊接頭相抵觸，導致其元器件焊接于電路板上的穩定性能降低，從而影響元器件焊接于電路板上的焊接質量。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種印刷電路板貼片加工工藝，具有提高其元器件焊接于電路板上穩定性能，進而提高其焊接質量的效果。

為實現上述目的，本發明提供了如下技術方案：

一種印刷電路板貼片加工工藝，包括以下步驟：

S1、鉆孔：按照元器件形狀對電路板進行銑孔作業，形成用于安放元器件上插腳的安裝孔，在電路板的表面采用多層堆漆印刷設置有支點；

S2、印刷錫膏：通過光學相機對電路板進行檢測無誤后，將電路板貼于鋼網板下方，且鋼網板上的開孔對應連通電路板上元器件的焊盤，通過無鉛刮刀在鋼網板上方移動的同時，錫膏通過鋼網板上的網孔將錫膏印刷到電路板上；

S3、元器件貼裝：將完成步驟S2中的電路板送入貼片機中進行貼片，將元器件準確安裝至電路板的固定位置上；

S4、中間檢查：檢查電路板上元器件的極性、位置、數量；

S5、波峰噴錫：將電路板安裝至安裝架上，且在安裝架上設置有多個將元器件上的插腳露出于外的通孔，將安裝架放置于輸送裝置上進行輸送，且在輸送裝置下方設置有噴錫池，在噴錫池上設置有用于將熱液態錫噴射至電路板上的安裝孔內與元器件上的插腳粘接的噴錫裝置；

S6、冷卻固化：將噴錫后的電路板隨輸送裝置傳送至冷卻裝置中進行冷卻，冷卻裝置中冷卻區溫度呈遞減設置；

S7、清洗：將粘接好的電路板上對人體有害的焊接殘留物進行除去；

S8、檢測：對粘接裝好的電路板通過光學影像對比進行焊接質量和裝配質量的檢測。