[發明專利]電子設備散熱的方法及電子設備

在審

• 申請號: 201710378058.3
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107172855A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 郭偉
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所11477
• 代理人: 代治國

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，尤其涉及電子設備散熱的方法及電子設備。

背景技術

隨著電子組裝技術的不斷發展，電子設備的體積趨于微型化，系統趨于復雜化，高熱密度成了一股不可抗拒的發展趨勢。為了適應高熱密度的需求，風扇、散熱器等的散熱手段已經成為電子設備的標準配置，如臺式PC，筆記本等。不斷推陳出新，新穎高效的散熱方法層出不窮。

散熱器位于電子設備內部，通過空氣傳導方式將熱量通過電子設備的底面(D-cover)傳導出去，然而在散熱風扇未運行的情況下，散熱器的被動散熱散效率低；在散熱風扇運行的情況下需要消耗電源，而且風扇運行過程中會產生噪音，散熱風扇是電子設備整機噪音的最主要來源。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本公開提供一種電子設備散熱的方法及電子設備。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電子設備散熱的方法，包括：

檢測所述電子設備的底殼D-cover是否與人體接觸；

在所述電子設備的D-cover與人體未接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組連接。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過檢測到所述電子設備的D-cover與人體未接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組連接，這樣由于散熱模組與電子設備的D-cover相連接，不需要被動的通過空氣傳導熱量，可以直接將熱量通過D-cover傳導出去，提高了散熱模組熱量的傳導效率，進而可以推遲散熱風扇主動散熱的時間，能夠節省電子設備的功耗以及減少噪音的目的。

在一實施例中，所述方法還包括：

在所述電子設備的D-cover與人體接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組分離。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過在所述電子設備的D-cover與人體接觸時控制所述D-cover與所述散熱模組分離，從而可以保證散熱模塊通過D-cover傳導熱量時對人體造成不適。

在一實施例中，所述方法還包括：

檢測所述D-cover的溫度是否超過預設溫度；

在所述電子設備的D-cover與人體接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組分離包括：

在所述電子設備的D-cover與人體接觸且所述D-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述D-cover與所述散熱模組分離。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：通過檢測所述D-cover的溫度以避免散熱模塊通過D-cover傳導熱量時對人體造成不適，同時還能夠盡可能延長通過D-cover傳導熱量的時間。

在一實施例中，所述檢測所述電子設備的D-cover是否與人體接觸包括：

通過傳感器檢測所述電子設備的D-cover是否與人體接觸。

在一實施例中，所述電子設備控制所述D-cover與所述散熱模組連接包括:

所述電子設備控制所述D-cover與所述散熱模組通過磁力吸附，或者通過機械鉸鏈連接。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電子設備，包括：

人體檢測模塊，用于檢測所述電子設備的底殼D-cover是否與人體接觸；

連接控制模塊，用于在所述電子設備的D-cover與人體未接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組連接。

在一實施例中，所述電子設備還包括：

分離控制模塊，用于在所述電子設備的D-cover與人體接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組分離。

在一實施例中，所述電子設備還包括：

溫度檢測模塊，用于檢測所述D-cover的溫度是否超過預設溫度；

所述分離控制模塊，還用于在所述電子設備的D-cover與人體接觸且所述D-cover的溫度超過預設溫度時，控制所述D-cover與所述散熱模組分離。

在一實施例中，所述人體檢測模塊，還用于通過傳感器檢測所述電子設備的D-cover是否與人體接觸。

在一實施例中，所述連接控制模塊，還用于在所述電子設備的D-cover與人體未接觸時，控制所述D-cover與所述散熱模組通過磁力吸附，或者通過機械鉸鏈連接。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種電子設備，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執行指令的存儲器；

其中，所述處理器被配置為：

檢測所述電子設備的D-cover是否與人體接觸；