[發明專利]一種電子器件用陶瓷金屬材料在審
| 申請號： | 201710377925.1 | 申請日： | 2017-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN108504905A | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 黃榮翠 | 申請（專利權）人： | 蘇州翠南電子科技有限公司 |
| 主分類號： | C22C21/00 | 分類號： | C22C21/00;C22C21/16;C22C32/00 |
| 代理公司： | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人： | 陳敏 |
| 地址： | 215400 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷顆粒 陶瓷金屬材料 電子器件 金屬材料 耐磨性 材料成本 塑料顆粒 原料組成 重量份 摻雜 金屬 | ||
本發明公開了一種電子器件用陶瓷金屬材料，包括如下重量份的原料組成：Al 80?100份；Cu 20?35份；Mg 10?15份；Ti 10?20份；Cr 5?20份；Ni 5?20份；陶瓷顆粒30?40份。本發明在金屬組分中添加有陶瓷顆粒，增強金屬材料的耐磨性，而且在陶瓷顆粒中摻雜塑料顆粒，能夠減低材料成本。
技術領域
本發明涉及電子器件材料技術領域，尤其涉及一種電子器件用陶瓷金屬材料。
背景技術
金屬材料通常都由100% 金屬成分制成，此類金屬材料制成的產品在市場上得到了廣泛的應用和推廣，但是耐磨性能較差，很容易受到磨損，導致金屬材料的使用壽命較低，并且在某些特定的環境中往往無法達到人們的使用需求。
因此，為了解決上述存在的技術缺陷，本發明特提供了一種新的技術方案。
發明內容
本發明的目的是提供了一種電子器件用陶瓷金屬材料。
本發明針對上述技術缺陷所提出的技術方案是：
一種電子器件用陶瓷金屬材料，包括如下重量份的原料組成：
Al 80-100份；
Cu 20-35份；
Mg 10-15份；
Ti 10-20份；
Cr 5-20份；
Ni 5-20份；
陶瓷顆粒 30-40份。
進一步地，包括如下重量份的原料組成：
Al 80-100份；
Cu 20-35份；
Mg 10-15份；
Ti 10-20份；
Cr 5-20份；
Ni 5-20份；
陶瓷顆粒 30-40份。
進一步地，包括如下重量份的原料組成：
Al 80-100份；
Cu 20-35份；
Mg 10-15份；
Ti 10-20份；
Cr 5-20份；
Ni 5-20份；
陶瓷顆粒 30-40份。
進一步地，所述陶瓷顆粒中摻雜著少于五分之一的塑料顆粒。
本發明的有益效果是：本發明在金屬組分中添加有陶瓷顆粒，增強金屬材料的耐磨性，而且在陶瓷顆粒中摻雜塑料顆粒，能夠減低材料成本。
具體實施方式
下面結合具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。
實施例1
一種電子器件用陶瓷金屬材料，包括如下重量份的原料組成：
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