[發(fā)明專利]四方向壓電散熱模組在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710377287.3 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN107197608A | 公開(公告)日: | 2017-09-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 葉偉才 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞合安機(jī)電有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 方向 壓電 散熱 模組 | ||
本發(fā)明公開了一種四方向壓電散熱模組,包括有一個矩形腔體,矩形腔體的一個側(cè)面分別設(shè)有第一安裝窗,與該側(cè)面相對的另一個側(cè)面設(shè)有第二安裝窗,另外兩側(cè)面分別設(shè)有第三安裝窗以及第四安裝窗;由于垂直結(jié)構(gòu),震動過程中,不會出現(xiàn)杠桿效應(yīng),導(dǎo)致散熱基板與芯片分離的問題,貼合度更高,損壞率更低;另外使用非接觸的彈簧結(jié)構(gòu),實現(xiàn)上部分的換氣腔的輕微橫向震動被彈簧吸收,不影響低下的散熱基板。采用吸氣原理,即通過錐形的閥體,實現(xiàn)矩形腔體底部只吸氣,矩形腔體的頂部只放氣,散熱柱由于熱效應(yīng),其熱量會從底部向上升起,與矩形腔體下方的吸氣孔形成的氣流方向相同,兩個速度沒有角度差,疊加后散熱效果更好。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種四方向壓電散熱模組。
背景技術(shù)
隨著風(fēng)扇形式的散熱器體積大、噪音大容易老化等問題日益突出,目前小型化、低噪音壽命更長的壓電式散熱器逐漸出現(xiàn)在市場的視野當(dāng)中;專利號:201510122009.4公開了一種壓電驅(qū)動式散熱模組;該結(jié)構(gòu)雖然解決了傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱器的問題。但其本身具有如下重要的缺點:1、空間利用率低;散熱部分和換氣腔并排橫向設(shè)置,換氣腔并占用電路板的橫向面積,遮擋其他電子元件,反而造成其他電子元件的散熱問題。2、震動問題,隨著壓電散熱模組的使用,時間長會發(fā)現(xiàn)散熱基板與CPU等芯片貼合的程度越來越低,主要是因為該專利中的結(jié)構(gòu)散熱部分和換氣腔連接在一起,換氣腔上下震動的時候形成一個杠桿效應(yīng)將旁邊的散熱基板翹起,非常容易造成散熱不良的問題。 3、該結(jié)構(gòu)的散熱模組屬于吹氣方式散熱,即將換氣腔內(nèi)的空氣擠壓并吹向散熱柱(即該專利的分流體),該形式實際效率低,因為散熱柱由于熱效應(yīng),其周圍熱氣體是從底部向上升起,換氣腔的橫向吹動與熱效應(yīng)導(dǎo)致的氣體自下向上的運動形成一個角度差,反而降低了熱氣散開的實際速度。4、該結(jié)構(gòu)的散熱柱(即該專利的分流體)為實心結(jié)構(gòu),降低了由于熱效應(yīng)導(dǎo)致的空氣散熱速度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服以上所述的缺點,提供一種四方向壓電散熱模組。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的具體方案如下:一種四方向壓電散熱模組,包括有一個矩形腔體,矩形腔體的一個側(cè)面分別設(shè)有第一安裝窗,與該側(cè)面相對的另一個側(cè)面設(shè)有第二安裝窗,另外兩側(cè)面分別設(shè)有第三安裝窗以及第四安裝窗;
還包括有安裝于第一安裝窗的第一壓電振子結(jié)構(gòu)、安裝于第二安裝窗的第二壓電振子結(jié)構(gòu),安裝于第三安裝窗的第三壓電振子結(jié)構(gòu)、安裝于第四安裝窗的第四壓電振子結(jié)構(gòu);
第一壓電振子結(jié)構(gòu)至第四壓電振子結(jié)構(gòu)均包括有一個彈性片以及貼設(shè)于彈性片上的壓電薄片;所述矩形腔體頂面和底面均設(shè)有多個氣孔結(jié)構(gòu);每個氣孔結(jié)構(gòu)包括有在矩形腔體上開設(shè)的錐形孔、置于錐形孔內(nèi)的錐形體以及用于防止錐形體丟失的門框;矩形腔體底面的四個角區(qū)域均向下凸出有第一凸臺,第一凸臺底面向下延伸出有第一固定柱,散熱基板頂面的四個角區(qū)域均向上設(shè)有與第一凸臺對應(yīng)的第二凸臺,第二凸臺向上延伸出有第二固定柱,還包括有硬質(zhì)彈簧,硬質(zhì)彈簧一端套接第一固定柱,另一端套接第二固定柱;
還包括有用于貼設(shè)于芯片表面的散熱基板;所述基板上設(shè)有多個散熱柱
其中,矩形腔體底面設(shè)有的氣孔結(jié)構(gòu)數(shù)量至少為兩個。
其中,矩形腔體頂面設(shè)有的氣孔結(jié)構(gòu)數(shù)量至少為兩個。
其中,所述散熱柱排布方式為,一個設(shè)于散熱基板頂面中心的第一散熱柱,一圈圍繞中心的第一散熱柱設(shè)置的第二圈散熱柱,第二圈散熱柱的散熱柱之間彼此等距設(shè)置;以及圍繞第二圈散熱柱中心設(shè)置的第三圈散熱柱,第三圈散熱柱的散熱柱之間彼此等距設(shè)置;第一散熱柱的高度大于第二圈散熱柱的每個散熱柱的高度,第二圈散熱柱的每個散熱柱的高度大于第三圈散熱柱的每個散熱柱的高度。
其中,所述散熱柱為空心結(jié)構(gòu),所述散熱柱底部設(shè)有兩個貫通的進(jìn)氣通孔。
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