[發(fā)明專利]熱傳導裝置的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710377130.0
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN107484386B
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚理光;林詩綱
• 申請（專利權(quán)）人: 臺達電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

1.一種熱傳導裝置的制造方法，包括以下步驟：

提供一第一板件，其中該第一板件包含一板體及至少一導熱元件，該板體具有相對該導熱元件設(shè)置的至少一插入端，該插入端定義一通管，且該導熱元件套接該通管；

提供一第二板件，其中該第二板件具有一第一開口端；

在提供該第一板件之后設(shè)置一第一毛細結(jié)構(gòu)于該導熱元件的內(nèi)壁及該板體的下表面；

設(shè)置一第二毛細結(jié)構(gòu)于該第二板件的內(nèi)壁；以及

連接該板體于該第一開口端，使該第一板件與該第二板件連接而形成一腔體。

2.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該導熱元件為一熱管或一熱導板。

3.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該第一板件為一體成型。

4.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該導熱元件具有一第二開口端，該制造方法還包括以下步驟：

使該導熱元件的該第二開口端插設(shè)于該板體的該通管內(nèi)側(cè)。

5.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該導熱元件具有一第二開口端，該制造方法還包括以下步驟：

使該導熱元件的該第二開口端插設(shè)于該板體的該通管外側(cè)。

6.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該第一開口端的內(nèi)側(cè)尺寸與該板體的尺寸實質(zhì)相同。

7.如權(quán)利要求1所述的制造方法，還包括以下步驟：

提供一治具，其中該治具的形狀與該第一板件對應；

設(shè)置該第一毛細結(jié)構(gòu)于該治具的表面；

將具有該第一毛細結(jié)構(gòu)的該治具插入該第一板件的導熱元件；

通過該治具將該第一毛細結(jié)構(gòu)設(shè)置于該導熱元件的內(nèi)壁及該板體的下表面；及

移除該治具。

8.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該板體與該第一毛細結(jié)構(gòu)的厚度，及該第一開口端與該第二毛細結(jié)構(gòu)的距離實質(zhì)相同。

9.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該第一毛細結(jié)構(gòu)連接該第二毛細結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中在使該第一板件與該第二板件連接而形成該腔體的步驟之前，還包括以下步驟：

提供至少一支撐件；及

設(shè)置該支撐件于該第二板件上的該第二毛細結(jié)構(gòu)與該第一板件的板體上的該第一毛細結(jié)構(gòu)之間。

11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其中該支撐件的結(jié)構(gòu)與該第一毛細結(jié)構(gòu)或該第二毛細結(jié)構(gòu)相同。

12.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該導熱元件是通過燒結(jié)或焊接方式連接該板體。

13.如權(quán)利要求1所述的制造方法，其中該第一板件與該第二板件是通過燒結(jié)或焊接方式連接。

14.如權(quán)利要求1所述的制造方法，還包括以下步驟：

提供多個散熱鰭片；及

將所述散熱鰭片組合于該導熱元件。

15.如權(quán)利要求1所述的制造方法，還包括以下步驟：

對該腔體抽真空；及

充填一工作流體于該腔體內(nèi)。