[發(fā)明專利]一種集成無源器件及其封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710374952.3
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107240554B
• 公開（公告）日: 2019-07-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐健
• 申請（專利權(quán)）人: 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

1.一種集成無源器件的封裝方法，其特征在于，包含以下步驟：

制備晶圓，所述晶圓內(nèi)形成若干芯片單元，所述芯片單元的正面具有信號引腳；

在一個或多個所述芯片單元的正面刻蝕凹槽；

在所述凹槽底部開孔，形成連通所述凹槽至所述芯片背面的連接孔；

在所述芯片背面進行注塑，注塑材料通過所述連接孔注滿所述凹槽，在所述凹槽內(nèi)形成第一絕緣層，且所述注塑材料覆蓋所述芯片背面形成第二絕緣層；

在所述第一絕緣層上進行布線，形成第一線路，將所述第一線路與所述芯片單元的信號引腳連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成無源器件的封裝方法，其特征在于，還包括如下步驟：

在所述連接孔內(nèi)的注塑材料內(nèi)進行二次打孔，形成貫穿芯片兩側(cè)的通孔；

在所述通孔內(nèi)填充導(dǎo)電材料，將所述導(dǎo)電材料與所述第一線路連接；

在所述第二絕緣層上進行布線，形成第二線路。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成無源器件的封裝方法，其特征在于，在所述第二線路上涂覆介質(zhì)層。

4.一種集成無源器件，包括晶圓，所述晶圓內(nèi)形成若干芯片單元，所述芯片單元的正面具有信號引腳，其特征在于，在一個或多個所述芯片單元的正面開設(shè)至少一個凹槽，所述凹槽底部具有至少一個貫穿至所述芯片背面的連接孔，所述凹槽和連接孔內(nèi)填充有注塑材料，所述凹槽內(nèi)的注塑材料形成第一絕緣層，所述芯片背面覆蓋所述注塑材料形成第二絕緣層，在所述第一絕緣層上排布第一線路，所述線路與所述信號引腳連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成無源器件，其特征在于，在所述連接孔內(nèi)設(shè)置有貫穿第一絕緣層和第二絕緣層的導(dǎo)電芯，在所述第二絕緣層上排布第二線路，所述導(dǎo)電芯的一側(cè)與所述第一線路連接，另一側(cè)與所述第二線路連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成無源器件，其特征在于，所述第二線路上設(shè)置有介質(zhì)層。