[發明專利]一種用于BGA維修測溫板的埋點方法

在審

• 申請號: 201710374857.3
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN108106745A
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 信召建
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;G01K7/02
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本發明提供一種用于BGA維修測溫板的埋點方法，在測溫板埋點時，將測溫板上BGA原埋點的單一錫球與周圍的兩顆錫球短接，埋測溫點的單一錫球變成了三個錫球組成的一個面，然后將測溫點埋在擴大成三點分布的面上，有效擴大了測溫點的測量范圍，在測溫板多次使用后，焊錫依然在此面上活動，所以可以減少焊錫的流失，從而提高測溫點偵測溫度的精確值。

技術領域

本發明涉及計算機主板領域，具體涉及一種用于BGA維修測溫板的埋點方法。

背景技術

隨著服務器行業發展，服務器主板上普遍采用BGA(Ball Grid Array，球狀陣列封裝)元件，同時BGA的集成度越來越強大，如intel CPU SOCKET、PCH等等BGA元件。對于BGA的維修也是主板維修必備的工序之一。

目前，業內對BGA的專業維修普遍使用BGA維修臺，對于BGA的更換以及重新植球都需要使用BGA rework維修測溫板，傳統的BGA rework測溫板測溫點選點規則是埋在了BGA的一個錫球底部，這種埋點方式在測溫板多次使用后，容易出現BGA錫球融化后，焊錫漂移到鄰近錫球，造成測溫點埋點部分少錫，測溫精度下降。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供是一種用于BGA維修測溫板的埋點方法，具體如下：

本發明提供一種用于BGA維修測溫板的埋點方法，包括以下步驟：

SS1：將測溫板上BGA原埋點的單一錫球與周圍的兩顆錫球短接，埋測溫點的單一錫球變成了三個錫球組成的一個面；

SS2：將測溫點埋在三個錫球組成的面上。

進一步的，步驟SS2中將測溫點埋在三個錫球組成的面上的中點位置。

進一步的，所述測溫點采用熱電偶感應頭。

進一步的，所述熱電偶感應頭用紅膠固定。

進一步的，所述熱電偶感應頭不裸露于空氣中。

進一步的，每個測溫板上的測溫點不少于4個。

進一步的，測溫板上的測溫點均勻分布。

通過上述用于BGA Rework測溫板的埋點方法，在測溫板埋點時，將測溫板上BGA原埋點的單一錫球與周圍的兩顆錫球短接，埋測溫點的單一錫球變成了三個錫球組成的一個面，然后將測溫點埋在擴大成三點分布的面上，有效擴大了測溫點的測量范圍，在測溫板多次使用后，焊錫依然在此面上活動，所以可以減少焊錫的流失，從而提高測溫點偵測溫度的精確值。。

附圖說明

圖1示出本發明用于BGA維修測溫板的埋點方法流程圖。

圖2示出本發明用于BGA維修測溫板的埋點示意圖。

圖3示出本發明測溫板Profile測試結果圖。

具體實施方式

以下結合說明書附圖及具體實施例進一步說明本發明的技術方案。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

圖1為本發明一個實施例的用于BGA維修測溫板的埋點方法的流程圖。

如圖1所示，用于BGA維修測溫板的埋點方法包括以下步驟：

SS1：將測溫板上BGA原埋點的單一錫球與周圍的兩顆錫球短接，埋測溫點的單一錫球變成了三個錫球組成的一個面；

SS2：將測溫點埋在三個錫球組成的面上。

根據本發明的一實施例，步驟SS2中將測溫點埋在三個錫球組成的面上的中點位置。