[發(fā)明專利]一種圓片級真空封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710374845.0
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107188110B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡小東;楊志;胥超;張丹青
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81C1/00;B81C3/00
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 夏素霞

1.一種圓片級真空封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括第一圓片(1)和第二圓片(2)，所述第一圓片(1)上設(shè)有空腔(4)，第一圓片(1)下部設(shè)有鍵合區(qū)(3)，第一圓片(1)與第二圓片(2)通過鍵合區(qū)(3)進(jìn)行圓片鍵合；所述第二圓片(2)上設(shè)有待封裝的器件(6)；所述第一圓片(1)上的空腔(4)旁邊設(shè)有排氣通孔；所述排氣通孔(5)制作在器件彼此間的劃片道內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓片級真空封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述排氣通孔(5)豎直貫穿第一圓片(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓片級真空封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述排氣通孔(5)直徑為10微米-1毫米。

4.一種如權(quán)利要求書1所述的圓片級真空封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于,包括步驟

a：通孔制備：在已經(jīng)制備了空腔(4)的待鍵合的第一圓片上制備出排氣通孔(5)；

b:圓片對位：將待鍵合的圓片，進(jìn)行表面清潔等處理，接著進(jìn)行精確的圓片對位，使第一圓片(1)和第二圓片(2)上的圖形，能夠精確的對準(zhǔn)在一起；

c：真空制備：圓片放入鍵合設(shè)備內(nèi)，抽取真空；

d：圓片鍵合:將圓片鍵合在一起。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圓片級真空封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于所述排氣通孔(5)制備是通過光刻和刻蝕工藝制備的。