[發(fā)明專(zhuān)利]密封組合結(jié)構(gòu)、移動(dòng)終端和密封組合結(jié)構(gòu)的加工方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710374793.7
• 申請(qǐng)日: 2017-05-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107172236B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 俞昌國(guó);田愛(ài)彬
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04M1/02
• 分類(lèi)號(hào): H04M1/02;H04M1/18;H05K5/06
• 代理公司: 11319 北京潤(rùn)澤恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 王洪

1.一種密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封組合結(jié)構(gòu)包括密封件以及采用形狀記憶合金制成的支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相；

所述密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋，所述密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有低溫相的支撐件；

所述支撐件受熱后向高溫相變形并抵頂所述密封件的內(nèi)側(cè)壁；

其中，所述密封組合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于包括電池蓋、功能部件、主板上蓋的移動(dòng)終端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐件的高溫相呈波浪形狀，所述波浪形狀支撐件的波谷部位的位置高于兩末端部分的位置；

所述支撐件的低溫相為平板狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封件的設(shè)有低溫相支撐件的內(nèi)側(cè)壁呈平展?fàn)睢?/p>

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐件的高溫相呈中間部分是波浪形狀、兩末端部分是反向平板狀，所述中間部分的波谷部位的位置高于兩末端部分的位置；

所述支撐件的低溫相呈中間部分是平板狀、兩端為向同向彎折狀，且與所述密封件內(nèi)側(cè)壁相配合部分的彎曲角度一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封件的設(shè)有低溫相支撐件的內(nèi)側(cè)壁呈凹臺(tái)狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐件的材質(zhì)為單程記憶效應(yīng)的合金。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述單程記憶效應(yīng)的合金包括鎳－鈦合金、金－鎘合金或銅－鋅合金。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述形狀記憶合金為管狀、棒狀或板狀。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐件為鈑金沖壓件，厚度為0.10mm-20mm。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封件的內(nèi)側(cè)壁上與所述凸筋對(duì)應(yīng)的部位設(shè)有低溫相的支撐件。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封件的外側(cè)壁上縱向或周圈設(shè)置有凸筋。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的密封組合結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封件為硅膠套。

13.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括：電池蓋、功能部件、主板上蓋和權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的密封組合結(jié)構(gòu)，所述密封組合結(jié)構(gòu)包括密封件以及采用形狀記憶合金制成的支撐件，所述支撐件存在高溫相和低溫相；

所述密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋，所述密封件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有低溫相的支撐件；

所述支撐件受熱后向高溫相變形并抵頂所述密封件的內(nèi)側(cè)壁。

14.一種密封組合結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于，包括：

制備密封件，所述密封件的外側(cè)壁設(shè)有凸筋；

采用形狀記憶合金制備低溫相支撐件；

將所述低溫相支撐件設(shè)置于密封件的內(nèi)側(cè)壁，得到所述密封組合結(jié)構(gòu)；

對(duì)所述密封組合結(jié)構(gòu)加熱；

其中，所述密封組合結(jié)構(gòu)應(yīng)用于包括電池蓋、功能部件、主板上蓋的移動(dòng)終端。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的加工方法，其特征在于，所述采用形狀記憶合金制備低溫相支撐件的步驟包括：

在低溫狀態(tài)下，將所述形狀記憶合金沖壓制成平板狀的支撐件。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的加工方法，其特征在于，所述采用形狀記憶合金制備低溫相支撐件的步驟包括：

在低溫狀態(tài)下，通過(guò)沖壓方法和彎折成型方法將所述形狀記憶合金制成中間部分為平板狀、兩端部分為同向彎折狀的支撐件；其中，所述支撐件兩端的彎曲角度與所述密封件配合部分彎曲角度一致。