[發明專利]一種圓片級封裝結構以及制造方法在審
| 申請號： | 201710374164.4 | 申請日： | 2017-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN107244647A | 公開（公告）日： | 2017-10-13 |
| 發明（設計）人： | 胡小東;楊志;胥超;張丹青 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第十三研究所 |
| 主分類號： | B81B7/00 | 分類號： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產權事務所13120 | 代理人： | 林艷艷 |
| 地址： | 050051 *** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 圓片級 封裝 結構 以及 制造 方法 | ||
1.一種圓片級封裝結構，其包括第一圓片（1）和第二圓片（2），第一圓片（1）和第二圓片（2）通過鍵合區（4）鍵合，第一圓片（1）上設有空腔（3），第二圓片（2）上設有待封裝器件；其特征在于：所述第一圓片（1）上設有與空腔（3）相連通的排氣通孔（5），排氣通孔（5）端部設有自封閉結構（6）。
2.根據權利要求１所述的一種圓片級封裝結構，其特征在于所述自封閉結構（6）為熔融物質。
3.根據權利要求１所述的一種圓片級封裝結構，其特征在于所述自封閉結構（6）設置在空腔（3）內且在排氣通孔（5）下端部。
4.根據權利要求１所述的一種圓片級封裝結構，其特征在于所述自封閉結構（6）設置在第一圓片（1）上部的凹腔內，且自封閉結構（6）設置在排氣通孔（5）上端部。
5.根據權利要求2所述的一種圓片級封裝結構，其特征在于所述排氣通孔（5）個數與空腔（3）個數相同，一個空腔（3）設有一個排氣通孔（5）。
6.根據權利要求１所述的一種圓片級封裝結構，其特征在于所述排氣通孔（5）為豎向穿透第一圓片（1）的通孔，排氣通孔（5）下端部與空腔（3）頂端相連通。
7.根據權利要求１所述的一種圓片級封裝結構，其特征在于所述排氣通孔（5）直徑為10微米-1毫米。
8.根據權利要求１-7任意一項所述的一種圓片級封裝結構的制備方法，其特征在于包括：
a:排氣通孔（5）制備：在制備好空腔（3）的待鍵合第一圓片（1）上制備與空腔（3）相連通的排氣通孔（5）；
b: 自封閉結構制備：在排氣通孔（5）端部制備自封閉結構（6）；
c：圓片對位：將待鍵合的第一圓片（1）和第二圓片（2）進行表面清潔后進行精確的圓片對位；
d: 抽取真空：將第一圓片（1）和第二圓片（2）放入鍵合設備中抽取真空；
e:圓片鍵合：將第一圓片（1）和第二圓片（2）鍵合在一起，并同時使自封閉結構（6）封閉排氣通孔（5）。
9.根據權利要求8所述的一種圓片級封裝結構的制備方法，其特征在于所述排氣通孔（5）制備是通過光刻和刻蝕工藝制備的。
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