[發(fā)明專利]薄膜晶體管制備方法、陣列基板、其制備方法及顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710373989.4 | 申請日: | 2017-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN107275340A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 貝亮亮;劉博智;朱繹樺 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11291 | 代理人: | 黃志華 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜晶體管 制備 方法 陣列 顯示裝置 | ||
1.一種薄膜晶體管的制備方法,包括:
在襯底基板上形成半導(dǎo)體層的圖案;
在形成有所述半導(dǎo)體層的襯底基板上形成柵極絕緣層;
在所述柵極絕緣層上形成柵極薄膜;
在所述柵極薄膜上形成第一光刻膠圖案;所述第一光刻膠圖案包括第一厚度光刻膠和第二厚度光刻膠;所述第一厚度光刻膠對應(yīng)所述柵極薄膜中待形成柵極的區(qū)域且對應(yīng)所述半導(dǎo)體層的圖案中待形成溝道區(qū)的區(qū)域;所述第二厚度光刻膠對應(yīng)所述半導(dǎo)體層的圖案中待形成源極輕摻雜區(qū)和漏極輕摻雜區(qū)的區(qū)域;所述第一厚度光刻膠的厚度大于所述第二厚度光刻膠的厚度;
利用所述第一光刻膠圖案為掩膜對所述柵極薄膜進(jìn)行刻蝕,形成過渡柵極的圖案;
至少以所述過渡柵極的圖案為阻擋掩膜,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行重?fù)诫s離子注入工藝,形成源極重?fù)诫s區(qū)域和漏極重?fù)诫s區(qū)域的圖案;
對所述第一光刻膠圖案進(jìn)行灰化處理,以去除所述第二厚度光刻膠,并減薄所述第一厚度光刻膠,形成第二光刻膠圖案;
利用所述第二光刻膠圖案為掩膜對所述過渡柵極的圖案進(jìn)行刻蝕,形成柵極的圖案;
至少以所述柵極的圖案為阻擋掩膜,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行輕摻雜離子注入工藝,形成溝道區(qū)、源極輕摻雜區(qū)和漏極輕摻雜區(qū)的圖案;以及
去除所述第二光刻膠圖案。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,對所述第一光刻膠圖案進(jìn)行灰化處理之前,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行重?fù)诫s離子注入工藝;
所述至少以所述過渡柵極的圖案為阻擋掩膜,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行重?fù)诫s離子注入工藝,形成源極重?fù)诫s區(qū)域和漏極重?fù)诫s區(qū)域的圖案,具體包括:
以所述第一光刻膠圖案和所述過渡柵極的圖案為阻擋掩膜,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行重?fù)诫s離子注入工藝,形成源極重?fù)诫s區(qū)域和漏極重?fù)诫s區(qū)域的圖案。
3.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,去除所述第二光刻膠圖案之前,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行輕摻雜離子注入工藝;
所述至少以所述柵極的圖案為阻擋掩膜,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行輕摻雜離子注入工藝,形成溝道區(qū)、源極輕摻雜區(qū)和漏極輕摻雜區(qū)的圖案,具體包括:
以所述第二光刻膠圖案和所述柵極的圖案為阻擋掩膜,對所述半導(dǎo)體層的圖案進(jìn)行輕摻雜離子注入工藝,形成溝道區(qū)、源極輕摻雜區(qū)和漏極輕摻雜區(qū)的圖案。
4.如權(quán)利要求1所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述第二厚度光刻膠位于所述第一厚度光刻膠的兩側(cè),且兩側(cè)的寬度相同。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,在所述柵極薄膜上形成第一光刻膠圖案,具體包括:
在所述柵極薄膜上形成光刻膠薄膜;
采用多色調(diào)掩膜板對所述光刻膠薄膜進(jìn)行曝光和顯影,形成所述第一光刻膠圖案;所述第一光刻膠圖案包括:光刻膠完全保留區(qū)域和光刻膠部分保留區(qū)域,所述光刻膠完全保留區(qū)域?qū)?yīng)所述柵極薄膜中待形成柵極的區(qū)域且對應(yīng)所述半導(dǎo)體層的圖案中待形成溝道區(qū)的區(qū)域,所述光刻膠部分保留區(qū)域?qū)?yīng)所述半導(dǎo)體層的圖案中待形成源極輕摻雜區(qū)和漏極輕摻雜區(qū)的區(qū)域。
6.如權(quán)利要求5所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述多色調(diào)掩膜板為半色調(diào)掩膜板或灰色調(diào)掩膜板。
7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述在襯底基板上形成半導(dǎo)體層的圖案之前,還包括:在襯底基板上形成緩沖層。
8.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述半導(dǎo)體層的材質(zhì)包括多晶硅。
9.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述重?fù)诫s離子注入工藝和所述輕摻雜離子注入工藝中進(jìn)行n型摻雜。
10.如權(quán)利要求9所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述n型摻雜的摻雜離子為磷離子,氮離子或砷離子中的一種。
11.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述重?fù)诫s離子注入工藝和所述輕摻雜離子注入工藝中進(jìn)行p型摻雜。
12.如權(quán)利要求11所述的薄膜晶體管的制備方法,其特征在于,所述p型摻雜的摻雜離子為硼離子或鋁離子中的一種。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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