[發明專利]一種組件更新的方法以及相關裝置

在審

• 申請號: 201710373583.6
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107357647A
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 王超;李祥云;殷羅英;黃巖
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F9/50
• 分類號: G06F9/50;G06F9/445
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種組件更新的方法，其特征在于，包括：

接收組件更新指令；

根據所述組件更新指令獲取第一組件以及所述第一組件對應的目標應用程序編程接口API；

根據所述目標API確定訪問所述第一組件的目標線程數量；

若所述目標線程數量小于或等于預置門限，則將所述第一組件更新為第二組件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一組件包括封裝層以及第一業務層，所述第二組件包含所述封裝層以及第二業務層，其中，所述封裝層包含用于外部組件調用的函數，所述第一業務層包含用于內部調用的函數；

所述將所述第一組件更新為第二組件，包括：

將所述第一業務層更新為第二業務層，并根據所述第二業務層與所述封裝層生成所述第二組件。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述組件更新指令獲取第一組件以及所述第一組件對應的目標應用程序編程接口API之后，所述方法還包括：

獲取線程阻塞指令；

將所述線程阻塞指令加入至所述封裝層，其中，所述線程阻塞指令用于阻止線程訪問所述第一組件。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述將所述第一組件更新為第二組件之后，所述方法還包括：

獲取線程阻塞解除指令；

將所述線程阻塞解除指令加入至所述封裝層，其中，所述線程阻塞解除指令用于指示線程訪問所述第二組件。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述組件更新指令獲取第一組件以及所述第一組件對應的目標應用程序編程接口API，包括：

根據所述組件更新指令獲取所述第一組件；

獲取所述第一組件對應的目標API，其中，所述目標API用于統計訪問所述第一組件的線程數量；

所述根據所述目標API確定訪問所述第一組件的目標線程數量，包括：

根據所述目標API統計得到的訪問所述第一組件的線程數量確定所述目標線程數量。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述第一組件更新為第二組件之前，所述方法還包括：

存儲所述第一組件中的歷史運行數據；

所述將所述第一組件更新為第二組件，包括：

將所述第一組件中的所述歷史運行數據發送至所述第二組件，并完成所述第二組件的更新。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的方法，其特征在于，所述若所述目標線程數量小于或等于預置門限，則將所述第一組件更新為第二組件，包括：

若所述目標線程數量為0，則將所述第一組件更新為第二組件。

8.一種組件更新裝置，其特征在于，包括：

接收模塊，用于接收組件更新指令；

第一獲取模塊，用于根據所述接收模塊接收的所述組件更新指令獲取第一組件以及所述第一組件對應的目標應用程序編程接口API；

確定模塊，用于根據所述第一獲取模塊獲取的所述目標API確定訪問所述第一組件的目標線程數量；

更新模塊，用于若所述確定模塊確定的所述目標線程數量小于或等于預置門限，則將所述第一組件更新為第二組件。

9.根據權利要求8所述的組件更新裝置，其特征在于，所述第一組件包括封裝層以及第一業務層，所述第二組件包含所述封裝層以及第二業務層，其中，所述封裝層包含用于外部組件調用的函數，所述第一業務層包含用于內部調用的函數；

所述更新模塊包括：

生成單元，用于將所述第一業務層更新為第二業務層，并根據所述第二業務層與所述封裝層生成所述第二組件。

10.根據權利要求9所述的組件更新裝置，其特征在于，所述組件更新裝置還包括：

第二獲取模塊，用于所述第一獲取模塊根據所述組件更新指令獲取第一組件以及所述第一組件對應的目標應用程序編程接口API之后，獲取線程阻塞指令；

第一加入模塊，用于將所述第二獲取模塊獲取的所述線程阻塞指令加入至所述封裝層，其中，所述線程阻塞指令用于阻止線程訪問所述第一組件。