[發(fā)明專利]一種柔性電路的壓合工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710373467.4 | 申請日： | 2017-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN107072054A | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李敏;林文全;沈松奇 | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門華天華電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司35203 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 柔性 電路 工藝 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種柔性電路的壓合工藝，其特征在于：包括以下步驟：
一，將FPC置于聚酯耐溫PET膜上，F(xiàn)PC設(shè)置線路一面朝上，在FPC設(shè)置線路一面上鋪墊TPX膜，形成層疊結(jié)構(gòu)；
二，將層疊結(jié)構(gòu)置于壓合機(jī)的上壓組件和下壓組件之間進(jìn)行兩段壓合制作，其中，第一段壓合中，溫度180℃±3℃，壓力1-4Mpa，時間為10-15秒；第二段壓合中，設(shè)定溫度180℃±3℃，壓力10-13Mpa，時間為75-100秒。
2.如權(quán)利要求1所述的一種柔性電路的壓合工藝，其特征在于：壓合后，在24小時內(nèi)，按25-30張層疊結(jié)構(gòu)分成一組，疊放整齊并用鋁箔封閉包裝，放入烘箱，烘箱的溫度為150℃±3℃，時間為60分±5分，進(jìn)行固化。
3.如權(quán)利要求1所述的一種柔性電路的壓合工藝，其特征在于：上壓組件由下至上依次為矽鋁箔、上鐵板、上加熱盤；下壓組件由下至上依次為下加熱盤、燒付鐵板、玻纖布。
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