[發明專利]晶片供料機構

有效

• 申請號: 201710372756.2
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107336984B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 祝海仕;王偉;陳科泉;孫勇麗;楊文琪;劉鋒
• 申請（專利權）人: 博眾精工科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明晶片供料機構，包括設置于支撐板、設置于支撐板上的料盤托板、固定連接于所述料盤托盤的下端端面的穿透所述支撐板的導向推桿、以及以所述導向推桿為參照對應設置的且均與所述導向推桿相配合使用的頂升動力組件和卡位組件；所述導向推桿上開設有兩組卡位模塊，兩組所述卡位模塊對稱設置且分別與頂升動力組件和所述卡位組件對應設置且相配合使用。本發明結構精簡，通過頂升動力組件、卡位組件、以及上端對稱開設的兩組卡位模塊配合完成彈夾式的物料供料，制備成本低占用空間小，能夠進行晶片的高效供料。

技術領域

本發明涉及自動化設備領域，具體是一種晶片供料機構。

背景技術

原料供料是生產制備過程中的必備流程之一,現階段的原料供料存在需要解決的缺陷；

如晶片的供料，現階段采用將晶片排布于托盤上后，通過輸送帶輸送至供料位，由機械手抓取晶片進行原料的上料；

現階段的供料方式，結構臃腫，占用場地大，同時制造成本高。

因此，有必要提供一種晶片供料機構來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種結構緊湊、制備成本低、能進行高效自動供料的晶片供料機構。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：

一種晶片供料機構，包括支撐板、設置于支撐板上的料盤托板、固定連接于所述料盤托板的下端端面的穿透所述支撐板的導向推桿、以及以所述導向推桿為參照對應設置的且均與所述導向推桿相配合使用的頂升動力組件和卡位組件；

所述導向推桿上開設有兩組卡位模塊，兩組所述卡位模塊對稱設置且分別與頂升動力組件和所述卡位組件對應設置且相配合使用。

進一步的，所述卡位模塊由均勻排布的若干卡位槽構成，所述卡位槽包括頂端垂直切入所述導向推桿的卡位壁、傾斜連接于所述卡位壁的滑位壁。

進一步的，所述頂升動力組件包括由氣缸構成的頂升驅動件、連接于所述頂升驅動件的氣缸頂塊、設置于所述氣缸頂塊上的讓位滑槽體、可滑動設置于所述讓位滑槽體內的且與所述卡位槽相對應端呈鎖舌狀的頂升卡塊。

進一步的，所述讓位滑槽體上設置有與所述頂升卡塊連接的由彈簧構成的讓位調整體。

進一步的，所述卡位組件包括卡位架、所述卡位架頂端開設的卡位滑槽、可滑動設置于所述卡位滑槽內的且與所述卡位槽相對應端呈鎖舌狀的卡位塊。

進一步的，所述卡位滑槽內設置有與所述卡位塊連接的由彈簧構成的卡位調整體。

進一步的，所述頂升動力組件和所述卡位組件均設置于底板上，所述支撐板設置于所述底板上設置的支撐柱頂端，所述支撐板上設置有頂升導向板，所述頂升導向板上開設有頂升導向槽，且所述料盤托板上設置有與所述頂升導向槽相對應的頂升導向塊。

進一步的，所述支撐板上通過限位安裝架設置有由接近傳感器構成的限位體，所述料盤托板上設置有與所述限位體相對應且相配合使用的感應片。

進一步的，所述氣缸上設置有氣缸限塊，所述氣缸頂塊與所述氣缸限塊對應端設置與所述氣缸限塊相配合使用的緩沖體。

與現有技術相比，本發明結構精簡，通過頂升動力組件、卡位組件、以及上端對稱開設的兩組卡位模塊配合完成彈夾式的物料供料，制備成本低，能夠進行晶片的高效供料。

附圖說明

圖1是本發明的實施例結構示意圖之一；

圖2是本發明的實施例結構示意圖之二；

圖中數字表示：

100料盤；

1底板，