[發明專利]高良率整流器件

在審

• 申請號: 201710372566.0
• 申請日: 2015-01-19
• 公開（公告）號: CN107221522A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 何洪運;程琳
• 申請（專利權）人: 蘇州固锝電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/492
• 分類號: H01L23/492
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司32103
• 代理人: 馬明渡,王健

技術領域

本發明涉及一種器件，尤其涉及一種高良率整流器件。

背景技術

整流/穩壓器件廣泛應用于家電、辦公、通訊器材的充電器，電源等模塊；小信號二極管產品芯片尺寸極小，僅0.4mm左右，難以實現連接片工藝批量生產。打線結構一般使用金線和銀膠，成本較高，且打線工藝工序復雜，效率低下。目前小信號二極管產品通常為打線結構，存在工藝效率低下，成本較高等弊端。由于芯片尺寸極小，連接片結構工藝難度高，難以實現批量生產。

在設計開發連接片結構半導體產品時，為了最大限度的利用芯片面積，通常把連接片與芯片的連接點尺寸放大到與芯片焊接區面積相當。由此帶來的問題是，對連接片與芯片的相對位置精準度要求很高。現有連接片限位結構通常只能在一個方向上限位，難以達到工藝要求。現有連接片結構半導體產品通常對連接片無限位或采用簡單溝槽結構限位，其缺點為只能對連接片做一個方向的限位，限位的目的在于避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點偏出芯片焊接區導致產品電性失效。

發明內容

本發明目的是提供一種高良率整流器件，該高良率整流器件其采用特定的連接片代替了現有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設計上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩定性差和精度差的技術問題。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種高良率整流器件，包括：第一引線條、第二引線條、連接片和二極管芯片，該第一引線條一端是與二極管芯片連接的支撐區，所述二極管芯片一端通過焊錫膏與該支撐區電連接，第一引線條另一端是第一引腳區，該第一引線條的第一引腳區作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條一端是焊接區，該第二引線條另一端為第二引腳區，該第二引線條的第二引腳區作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片的尺寸為0.3~1mm；

所述連接片兩端之間依次為條形區、梯形區和寬體區，所述寬體區的寬度至少為條形區的寬度的3倍，所述條形區末端具有向下的第一彎曲部，所述寬體區末端具有向下的第二彎曲部；

位于第一彎曲部末端的第一焊接端與二極管芯片另一端通過焊錫膏電連接，位于第二彎曲部末端的第二焊接端與第二引線條的焊接區之間通過焊錫膏電連接，所述第二彎曲部的長度大于第一彎曲部，從而使得第一焊接端高于第二焊接端，所述焊接區兩側邊均設置有側擋塊，此第二引線條的焊接區末端設置有端擋塊；所述第一彎曲部與梯形區夾角為90°~110°，所述第二彎曲部與梯形區夾角為100°。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點和效果：

本發明高良率整流器件，其采用特定的連接片代替了現有0.4mm尺寸以及以下的芯片通過金線和銀膠的方案，從工藝設計上解決了由于焊料用量極小、焊料分配穩定性差和精度差的技術問題；其次，其連接片與第二引線條通過特定的結構連接，實現了對連接片在X、Y兩個方向限位同時對連接片轉角做限位，達到了高精度限位的要求，實現最大限度的利用芯片面積和降低芯片成本的目的，避免在入爐焊接過程中連接片偏位造成連接片上的連接點偏出芯片焊接區導致產品電性失效，從而大大提高了良率。

附圖說明

附圖1為現有小信號二極管器件結構示意圖；

附圖2為附圖2的仰視結構示意圖；

附圖3為本發明高良率整流器件結構示意圖；

附圖4為附圖3的仰視結構示意圖；

附圖5為附圖3的局部結構示意圖。

以上附圖中：1、第一引線條；11、第一引腳區；12、支撐區；2、第二引線條；21、第二引腳區；22、焊接區；3、連接片；31、條形區；32、梯形區；33、寬體區；4、二極管芯片；5、第一彎曲部；51、第一焊接端；6、第二彎曲部；61、第二焊接端；7、側擋塊；8、端擋塊。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述：

實施例：一種高良率整流器件，包括：第一引線條1、第二引線條2、連接片3和二極管芯片4，該第一引線條1一端是與二極管芯片4連接的支撐區12，所述二極管芯片4一端通過焊錫膏與該支撐區12電連接，第一引線條1另一端是第一引腳區11，該第一引線條1的第一引腳區11作為所述整流器的電流傳輸端；

所述第二引線條2一端是焊接區22，該第二引線條2另一端為第二引腳區21，該第二引線條2的第二引腳區21作為所述整流器的電流傳輸端，所述二極管芯片4的尺寸為0.3~1mm；