[發明專利]采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機

在審

• 申請號: 201710371806.5
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN107599193A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 孫明祥
• 申請（專利權）人: 浙江好亞能源股份有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 嘉興海創專利代理事務所(普通合伙)33251
• 代理人: 鄭文濤

1.采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，其特征在于：包括轉輥(2)和金鋼線(1)，轉輥(2)外側沿轉輥(2)的軸向并列設有凸起圓環(201)，相鄰凸起圓環(201)之間形成嵌槽(202)，凸起圓環(201)的環寬為金鋼線(1)直徑的1.5至2倍，嵌槽(202)的寬度為金鋼線1的1.1至1.2倍。

2.根據權利要求1所述的采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，其特征在于：金鋼線(1)嵌設在嵌槽(202)內，所述的金鋼線(1)包括鋼絲芯線(104)，鋼絲芯線(104)外設有植砂層(103)，植砂層(103)上設有金剛石顆粒(102)，植砂層(103)、金剛石顆粒(102)外還電鍍有鎳基層(101)。

3.根據權利要求2所述的采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，其特征在于：植砂層(103)為高碳鋼層。

4.根據權利要求1所述的采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，其特征在于：還包括懸掛件(7)、用于固定懸掛件(7)的固定裝置，硅柱(3)粘在懸掛件(7)下方，所述固定裝置包括左掛階(401)、右掛階(402)，左掛階(401)、右掛階(402)之間形成掛槽，懸掛件(7)位于所述掛槽內。

5.根據權利要求4所述的采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，其特征在于：還包括螺柱(6)，掛槽內還設有楔塊(5)，所述螺柱(6)穿過左掛階(401)并頂住楔塊(5)，楔塊(5)頂住懸掛件(7)。

6.根據權利要求5所述的采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，其特征在于：懸掛件(7)包括上插部(701)、延伸部(702)與粘結部(703)，所述上插部(701)包括左斜面、右斜面與抵靠面，所述抵靠面被左掛階(401)、右掛階(402)支撐，延伸部(702)從左掛階(401)、右掛階(402)之間穿過，粘結部位于延伸部下方，硅柱(3)通過膠水粘在延伸部下方，楔塊(5)頂在上插部(701)的左斜面上。