[發(fā)明專利]電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710370560.X
• 申請(qǐng)日: 2017-05-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107191404B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申猛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號(hào): F04D27/00
• 分類號(hào): F04D27/00;F04D29/64;H05K7/14
• 代理公司: 11129 北京海虹嘉誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 周曉娜;李亮印<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>

1.一種電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

一風(fēng)扇扇框，包含一底板、一軸筒及復(fù)數(shù)洞孔，該底板具有一上表面及一對(duì)應(yīng)該上表面的下表面，該軸筒設(shè)于該底板的中央處，該洞孔貫穿該底板的上、下表面；

一電路板，設(shè)于該風(fēng)扇扇框外，該電路板具有一頂面、一對(duì)應(yīng)該頂面的底面、一電路板本體及復(fù)數(shù)電子元件，該電路板本體對(duì)應(yīng)該底板的下表面，該電子元件設(shè)于該電路板本體的該頂面上，并該底板的下表面未設(shè)有一容設(shè)該電路板的容置空間；及

一黏接件，該黏接件為一薄黏膠片，分別黏接該底板的該下表面與該電路板本體，該黏接件位于該風(fēng)扇扇框的底板與該電路板本體之間，并該黏接件具有復(fù)數(shù)穿孔，該穿孔大于該電子元件的面積，該穿孔貫穿該黏接件，且與對(duì)應(yīng)該洞孔相連通，并該電子元件穿過(guò)對(duì)應(yīng)該穿孔與該洞孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏接件具有一第一黏接面及一第二黏接面，該第一黏接面黏接在該風(fēng)扇扇框的底板的下表面，該第二黏接面黏接在該電路板本體的該頂面，并該電子元件容設(shè)在該洞孔及該穿孔內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇扇框包含一頂板及一連接于該頂板與底板之間的側(cè)板，該頂板與該底板的中央分別設(shè)有一入風(fēng)口與一出風(fēng)口，該側(cè)板由該底板的周緣向上延伸所構(gòu)成，且該側(cè)板與該底板界定一容設(shè)空間系連通該入風(fēng)口與該出風(fēng)口，該容設(shè)空間用以容設(shè)一扇輪，該扇輪具有的一軸心與對(duì)應(yīng)該軸筒具有的一軸孔相樞設(shè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇扇框包含一沿該底板外緣向上延伸的側(cè)板及一固定在該側(cè)板上的一頂板，該側(cè)板分別設(shè)有一出風(fēng)口與一入風(fēng)口，且該側(cè)板與該底板界定一容設(shè)空間系連通該出風(fēng)口與入風(fēng)口，該容設(shè)空間用以容設(shè)一扇輪，該扇輪具有的一軸心與對(duì)應(yīng)該軸筒具有的一軸孔相樞設(shè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該電路板本體為一硬性印刷電路板或一軟性印刷電路板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該洞孔及該穿孔的開(kāi)設(shè)位置是對(duì)應(yīng)該電路板其上該電子元件的擺設(shè)位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該洞孔大于該電子元件的面積。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板與風(fēng)扇扇框結(jié)合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該洞孔的大小等于該穿孔的大小。