[發明專利]切割帶

有效

• 申請號: 201710370357.2
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN107418463B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 秋山淳;水野浩二;東別府優樹
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J133/08;C09J11/06;C09J11/08;C08L27/06;C08K5/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供一種具有良好的柔軟性且擴晶性優異的切割帶。本發明的切割帶具備基材層和配置在該基材層的至少單側的粘合劑層，形成該粘合劑層的粘合劑包含(甲基)丙烯酸類聚合物和增塑劑，該基材層包含聚氯乙烯系樹脂以及與該粘合劑中包含的增塑劑具有相同結構的增塑劑。在一個實施方式中，上述粘合劑中包含的增塑劑為對苯二甲酸雙(2?乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異壬酯和/或己二酸聚酯系增塑劑。

技術領域

本發明涉及切割帶。

背景技術

通常，半導體集成電路如下制造：將高純度硅單晶等切片而制成晶圓后，在晶圓表面蝕刻形成IC等特定的電路圖案并組裝集成電路，接著，利用研削機研削晶圓背面，最后切割進行芯片化。上述切割時，會在晶圓上粘貼切割帶，在晶圓被固定的狀態下進行切割，其后擴晶切割帶而使芯片彼此分離后，用針向上頂起，從而拾取該芯片。

近年來，半導體晶圓隨著電子儀器的小型化而逐漸變薄，薄型的晶圓在制造工序中容易破損。因此，為了降低擴晶時、拾取時對半導體晶圓造成的負荷并防止芯片的破損，對于切割帶要求更高的柔軟性、應力緩和性。

為了獲得滿足上述特性的切割帶，作為切割帶的基材而常用聚氯乙烯系薄膜。一般來說，聚氯乙烯系薄膜是將向聚氯乙烯系樹脂中添加增塑劑、其它添加劑(穩定劑、潤滑劑、著色劑、填充劑等)而得到的樹脂組合物成形為帶狀而形成的，增塑劑對該薄膜賦予柔軟性(例如專利文獻1、2)。然而，即使是添加增塑劑而賦予了柔軟性的聚氯乙烯系薄膜，使用該薄膜形成切割帶時(即，在聚氯乙烯系薄膜上形成粘合劑層時)，作為切割帶的柔軟性仍不充分。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平9-235522號公報

專利文獻2：日本特開2011-49753號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明人等研究了切割帶的柔軟性不充分的原因而發現：由于切割帶的基材中包含的增塑劑會移動(轉移至)粘合劑層中，導致基材的柔軟性降低，其結果，切割帶的柔軟性降低。

本發明是為了解決上述現有課題而進行的，其目的在于，提供具有良好的柔軟性且擴晶性優異的切割帶。更詳細而言，提供擴晶性優異而不損害基材具備的柔軟性的切割帶。

用于解決問題的方案

本發明的切割帶具備基材層和配置在該基材層的至少單側的粘合劑層，形成該粘合劑層的粘合劑包含(甲基)丙烯酸類聚合物和增塑劑，該基材層包含聚氯乙烯系樹脂以及與該粘合劑中包含的增塑劑具有相同結構的增塑劑。

在一個實施方式中，上述粘合劑中包含的增塑劑為對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯和/或己二酸聚酯系增塑劑。

根據本發明的另一實施方式，提供切割帶的制造方法。該制造方法包括在基材薄膜上涂覆粘合劑而形成粘合劑層的工序，在將該粘合劑涂覆于基材薄膜之前，該粘合劑包含(甲基)丙烯酸類聚合物和增塑劑(a1)，該基材薄膜包含聚氯乙烯系樹脂和增塑劑(a2)，相對于(甲基)丙烯酸類聚合物100重量份，該增塑劑(a1)的含有比例為10重量份～150重量份，相對于聚氯乙烯系樹脂100重量份，該增塑劑(a2)的含有比例為10重量份～80重量份，在將該粘合劑涂覆于基材薄膜之后，該粘合劑層中的增塑劑(a1)和增塑劑(a2)的合計含量相對于涂覆前的粘合劑中的增塑劑(a1)的重量為10重量％～100重量％。

在一個實施方式中，上述增塑劑(a1)為對苯二甲酸雙(2-乙基己基)酯、鄰苯二甲酸二異壬酯和/或己二酸聚酯系增塑劑。

在一個實施方式中，上述增塑劑(a1)和增塑劑(a2)為同一系列的增塑劑。