[發明專利]反轉照明裝置及控制方法有效
| 申請號: | 201710370297.4 | 申請日: | 2017-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN107231721B | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 楊濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市遠潤欣電子有限公司 |
| 主分類號: | H05B33/08 | 分類號: | H05B33/08;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 反轉 照明 裝置 控制 方法 | ||
本發明公開了一種反轉照明裝置,一種反轉照明裝置,包括電源管理模塊、陀螺儀模塊、電路板、LED燈組,其中,所述陀螺儀模塊將照明裝置的方位數據轉化成信號發送到電路板的,所述電路板用于解析陀螺儀模塊發出的信息,包括第一電路板和第二電路板,電路板與電源管理芯片電路連接,用于控制LED燈組的亮燈顏色、亮燈順序,所述電路板還用于接收觸碰面板的觸控信號。本發明的有益效果是:具有全新的操控體驗,操作更簡單,冷暖燈翻轉切換,提升了產品的檔次,以及用戶體驗度。
技術領域
本發明涉及照明領域,具體地,涉及一種反轉照明裝置,以及控制照明裝置的方法。
背景技術
目前照明裝置,特別是臺燈,臥室燈,存在燈罩燈光照明不平均的問題,同時在體驗上,多數燈為電阻變壓器的控制方式需要旋鈕控制,這樣的控制方式在晚上操作,沒有亮光很難找準控制按鈕,也有使用面板按鍵進行控制,但手段都是很單一的,特別是面板控制方式,需要額外的LED燈珠對控制面板及其按鍵進行照明,而在晚上這些LED燈亮度是非常強的,如設置在臥室中,影響用戶的睡眠品質。
因此,現有的臺燈、臥室燈等照明不平均以及操作方式都存在不同的缺陷。
發明內容
本發明的目的在于提供的反轉照明裝置,以解決上述背景技術中存在照明不平均和控制按鈕操作復雜等問題。
一種反轉照明裝置,包括電源管理模塊、陀螺儀模塊、電路板、LED燈組,其中,所述陀螺儀模塊將照明裝置的方位數據轉化成信號發送到電路板的,所述電路板用于解析陀螺儀模塊發出的信息,包括第一電路板和第二電路板,電路板與電源管理芯片電路連接,用于控制LED燈組的亮燈顏色、亮燈順序,所述電路板還用于接收觸碰面板的觸控信號。
如上技術方案中。所述第一電路板與第一觸控面板連接,用于接收設置觸控面板發出的觸控信號,所述觸控信號包括LED燈組明暗調節信號。
所述第二電路板與第二觸控面板連接,用于接收設置觸控面板發出的觸控信號,所述觸控信號包括LED燈組明暗調節信號。
所述LED燈組包括第一LED燈組和第二LED燈組,其中,第一LED燈組與第一電源管理芯片電路連接,第一電源管理芯片收到來自第一電路板的信號時,控制第一LED燈組的明暗以及亮燈順序,第二LED燈組與第二電源管理芯片電路連接,第二電源管理芯片收到來自第二電路板的信號時,控制第二LED燈組的明暗以及亮燈順序。
反轉照明裝置包括,陀螺儀模塊偵測到照明裝置的位置,偵測照明裝置為正常放置或倒置狀態時,電路板發出信號點亮第一LED燈組或第二LED燈組,陀螺儀模塊偵測照明到裝置為水平放置狀態時,電路板發出信號點亮第一LED燈組和第二LED燈組,且各顯示半邊。
所述反轉照明裝置翻轉時,電路板自動鎖死位置相對處于下方的第一觸控面板或第二觸控面板,當第一觸控面板或第二觸控面板位置持平時,電路板同時鎖死上述觸控面板。
如上技術方案中,當第一觸控面板或第二觸控面板位置持平時,電路板同時解鎖上述觸控面板。
所述電路板包括用于解析陀螺儀模塊方位信息的芯片,所述芯片還用于根據方位信息發送控制指令到LED燈組。
基于上述裝置還包括一種控制照明裝置的方法,所述方法包括燃燈順序的方法:
步驟100、正常放置照明裝置,陀螺儀模塊記錄照明裝置的方位信息;
步驟101、陀螺儀模塊將所述方位信息傳送到電路板;
步驟102、電路板根據方位信息發送指令到控制LED燈組的電源管理芯片,電源管理芯片點亮同組的LED燈組。
根據上述方法,還包括用于控制照明裝置亮度強弱的方法,包括:
步驟200、在觸控面板任意方向朝面板外側或內側滑動手指;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市遠潤欣電子有限公司,未經深圳市遠潤欣電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710370297.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種鋰電池硅碳負極材料碳包覆裝置
- 下一篇:制作半導體元件的方法





