[發明專利]砂漿導液槽、砂漿供應裝置及晶圓切割系統在審
| 申請號： | 201710370069.7 | 申請日： | 2017-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108943456A | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 汪燕;劉源 | 申請（專利權）人： | 上海新昇半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D5/00;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 余昌昊 |
| 地址： | 201306 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 砂漿 鋼線 供應裝置 導液槽 砂漿噴嘴 晶圓切割 晶圓 切割 噴射砂漿 導引 滴落 噴射 承載 | ||
1.一種砂漿導液槽，所述砂漿導液槽用于晶圓切割系統中的砂漿供應裝置，所述晶圓切割系統還包括鋼線，所述砂漿供應裝置包括砂漿噴嘴，其特征在于，所述砂漿導液槽位于所述砂漿噴嘴和所述鋼線之間，所述砂漿噴嘴噴射砂漿，所述砂漿導液槽承載所述砂漿噴嘴中噴射出的砂漿，并導引所述砂漿滴落到鋼線上。
2.如權利要求1所述的砂漿導液槽，其特征在于，所述砂漿導液槽包括槽體和轉軸，其中：
所述槽體承載所述砂漿噴嘴中噴射出的砂漿，并導引所述砂漿滴落到鋼線上；
所述轉軸位于所述槽體上，所述轉軸調節所述槽體和所述鋼線之間的角度。
3.如權利要求2所述的砂漿導液槽，其特征在于，所述槽體的表面的粗糙度大于25微米。
4.如權利要求2所述的砂漿導液槽，其特征在于，所述轉軸能夠使所述槽體和所述鋼線之間的角度范圍為0°～90°。
5.如權利要求2所述的砂漿導液槽，其特征在于，所述砂漿導液槽還包括加熱裝置，所述加熱裝置位于所述槽體的內部，所述加熱裝置能夠使承載在所述槽體上的砂漿的溫度保持在20℃～40℃之間。
6.如權利要求5所述的砂漿導液槽，其特征在于，所述槽體的材料為聚四氟乙烯。
7.如權利要求5所述的砂漿導液槽，其特征在于，所述加熱裝置包括電阻絲。
8.一種砂漿供應裝置，所述砂漿供應裝置用于晶圓切割系統中，所述晶圓切割系統包括鋼線，所述鋼線用于切割晶圓，其特征在于，所述砂漿供應裝置包括砂漿噴嘴和砂漿導液槽，其中：
所述砂漿噴嘴位于所述鋼線上方，并向所述鋼線噴射砂漿；
所述砂漿導液槽位于所述砂漿噴嘴和所述鋼線之間，所述砂漿導液槽承載所述砂漿噴嘴中噴射出的砂漿，并導引所述砂漿滴落到鋼線上。
9.一種晶圓切割系統，其特征在于，所述晶圓切割系統包括鋼線和砂漿供應裝置，其中：
所述鋼線用于切割晶圓；
所述砂漿供應裝置為所述鋼線供應切割晶圓的砂漿，所述砂漿供應裝置包括砂漿噴嘴和砂漿導液槽，所述砂漿噴嘴位于所述鋼線上方，并向所述鋼線噴射砂漿；所述砂漿導液槽位于所述砂漿噴嘴和所述鋼線之間，所述砂漿導液槽承載所述砂漿噴嘴中噴射出的砂漿，并導引所述砂漿滴落到鋼線上。
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