[發(fā)明專利]一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710369840.9
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN107039849A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 俞志偉;劉子源;王君迪;杜顯彬;張時;夏豐盛
• 申請（專利權(quán)）人: 夢孚（上海）教育科技有限公司
• 主分類號: H01R13/64
• 分類號: H01R13/64;H01R12/52
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11514
• 代理人: 孟凡臣

1.一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括電路板和用于固定所述電路板的第一連接板和第二連接板，所述第一連接板上設(shè)有一凸出部，所述第二連接板上對應(yīng)設(shè)有與所述凸出部相適應(yīng)的凹入部；所述電路板上設(shè)有分別與所述第一連接連接部和第二連接板連接的連接件，所述連接件與所述電路板電連接，所述電路板上還設(shè)有用于電性連接的公頭和母頭。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述公頭和所述母頭并列設(shè)置在所述電路板的兩側(cè)，所述公頭和所述母頭的接口朝向均向外設(shè)置，所述公頭上的連接針和所述母頭上的觸點孔數(shù)量相同且大小相適配。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接板上設(shè)有第一卡孔；所述第二連接板上設(shè)有第二卡孔；所述連接件包括上卡件和下卡件，所述上卡件和所述下卡件分別與所述電路板電連接，所述上卡件和所述下卡件分設(shè)于所述電路板的上、下兩端，所述上卡件與所述第一卡孔卡接，所述下卡件與所述第二卡孔卡接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二卡孔內(nèi)還設(shè)有內(nèi)部中空的圓形銅柱，所述圓形銅柱與所述下卡件卡接，所述圓形銅柱的下端凸出于所述第二連接板的表面設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圓形銅柱上端的內(nèi)直徑大于所述圓形銅柱下端的內(nèi)直徑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接板的下端還設(shè)有卡扣和連接柱；所述電路板上還設(shè)有凹槽和通孔；所述第二連接板上還設(shè)有柱孔；所述卡扣穿過所述凹槽后與所述第二連接板的下表面扣接，所述連接柱穿過所述通孔后與所述柱孔插接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二卡孔的數(shù)量為多個且左右對稱分布。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述一種電子模塊的連接結(jié)構(gòu)至少包括以下結(jié)構(gòu)中的一組：

第一組：連接件、第一卡孔、第二卡孔和圓形銅柱；

第二組：連接件、第一卡孔、第二卡孔、卡扣和圓形銅柱；

第三組：連接件、第一卡孔、第二卡孔、卡扣、圓形銅柱、連接柱、通孔和柱孔。